三星电机RFPCB事业甩不掉 年底能否真的脱手？

三星电机(Semco)2020年底就放出风声要逐步退出软硬结合板(RFPCB)市场，据传原先内部计划是要在2021年6月逐步出清相关设备，并在2021年底正式结束业务，但事情似乎事与愿违，供应链先前就传出，2021年三星电机仍然要支持iPhone的OLED模块所需的软硬结合板供货，看起来三星电机在短期内要完全收掉这个业务，看起来还是不太容易。

据韩媒报导，三星电机内部对于如何结束软硬结合板业务还没有完全定案，毕竟在OLED面板模块的软硬结合板供应上，三星电机仍然是非常重要的供应商之一，也有供应链业者指出，三星电机已经帮忙找好替代的供应链业者，韩国确实还是有不少具备软硬结合板供应能力的厂商，可以补上供给缺口。

事实上，三星电机放弃软硬结合板业务绝对是正确的选择，即便母集团的应用产品仍大量采用软硬结合板，在大客户苹果(Apple)逐步弃用软硬结合板设计，且中系PCB业者全面崛起并凭借成本优势抢占相关市场的情况下，与其固守既有阵地，还不如将资源集中投入在现在供需极度吃紧的IC载板领域。尤其三星电机现在是韩国唯一一家具备ABF载板产能规模的业者，背负著与台、日领先厂商竞争的使命，资源投入的需求规模肯定不小。

三星电机在软硬结合板业务会陷入这种尾大不掉的情境，内在与外在因素皆具。内在的部分，是软硬结合板本来就占三星电机整体基板事业部门营收不小的比重，就最近的数据来看，软硬结合板比重至少接近25%左右，虽然相较于IC载板，软硬结合板的获利能力不算太好，但营收少25%，缺口要补上确实也没那么容易，尤其现在IC载板的扩充速度仍明显受限。

而外在的部分，也与内在有些牵连，虽然韩系软硬结合板业者众多，但三星电机退出的庞大产能缺口，要让其它韩系业者通通吃下来，仍然是有难度的，毕竟具备合格技术及产能上限门槛的业者仍属少数，另外客户也需要时间与新的供应商磨合，在这个青黄不接的时间里，客户恐怕还是会要求三星电机得留著自己的产线以便随时支持。

因此，整体来看三星电机应该还是需要比预期更长的一段时间，才能慢慢把手上的软硬结合板业务结束掉，不少同业预估，至少要比原先外传的进度再延长半年，也就是一年后的此时，三星电机才有机会完全收掉这个部门，至于实际情况是否能够如此顺利，就还需要观察其它韩系厂商与其大客户之间的磨合状况了。