三星电机携手材料厂，2027年量产玻璃基板

作为人工智能芯片2.5D/3D异构封装及CoWoS技术的下一代核心载板，玻璃基板具备信号损耗低、热膨胀系数小以及抗翘曲等特性，正逐渐成为高端算力芯片封装的主流选择。据韩媒TheElec 7月28日行业消息，三星电机已制定明确的技术路线图，目标于2027年推进玻璃基板的规模化生产，目前相关样品已发送至博通、苹果等头部客户进行验证。

为保障上游材料供应链的稳定，三星电机正与韩国半导体化学材料供应商Solbrain深化合作。双方的联合研发始于2025年，初期主要聚焦于玻璃基板通孔（TGV）制程所需的蚀刻液。如今，合作领域已全面延伸至化学机械抛光（CMP）浆料和铜电镀液，实现了对玻璃基板制造三大核心化工材料的完整覆盖。在具体工序中，蚀刻液负责腐蚀构建TGV结构，铜电镀液用于通孔内的金属填充以导通上下电路，而CMP浆料则用于去除多余铜层并实现表面全局平坦化。鉴于玻璃基材与有机载板或硅片的物理属性存在显著差异，上述三种材料均需根据三星电机的自有产线工艺进行专属配方定制与性能优化。

在化工材料之外，三星电机还在玻璃原片加工环节进行了布局，此前已与日本住友化学旗下的东宇精化共同成立合资企业GlaSSEM，从而构建起从基材、化工材料到基板成型的完整产业链能力。此外，业内同时透露，三星电机目前仍在对多家材料供应商进行对比与评估。Solbrain虽然作为核心研发伙伴参与合作，但双方尚未签署独家定点供货协议。