台积电赴日设研发中心 日政府决定补助一半

日本政府正式决定补助台积电赴日设立研发中心，补助额约总费用370亿日圆(3.4亿美元)的一半。台积电在日本的研发中心，将与20家左右的日本厂商如挹斐电(Ibiden)等合作，研发先进半导体技术。

日经新闻(Nikkei)报导，台积电选定设立研发中心的地点是日本茨城县筑波市，位于筑波的日本产业技术综合研究所(AIST)将于2021年夏开始设置半导体的试产产线，预计2022年将正式开始研发工作。

台积电与日本厂商合作的研发项目是最先进的3D IC封装技术，而日本方面将以在半导体材料与半导体设备上的强项参与研发合作，包括挹斐电、信越化学(Shin-Etsu Chemical)、长濑产业(Nagase)、芝浦机电(Shibaura Mechatronics)等。

日本政府正在研拟以巨额经费补助半导体的研发与量产。目前虽然已有2,000亿日圆(18.5亿美元)的通讯技术与相关半导体补助，还拨出420亿日圆(3.83亿美元)，支持佳能(Canon)、东京威力科创(TEL)、Screen等3家日本设备厂与AIST合作研发下一代半导体制造技术。

然据日本经产省数据，这与美国、中国等大国的补助相差太远。日本自民党半导体战略推进议员联盟等也向日本首相呼吁，以经济安全的观点强化在日本的半导体生产与供应机制。日本政府也即将于2021年6月拟出更高金额的半导体、电动车电池等产业的补助办法。

此外，日本半导体晶圆制造在40纳米以下的更精细工艺中缺席，长期下去可能会脱离最先进半导体技术，因此日本政府设法吸引先进半导体厂赴日设厂。补助台积电位于茨城县的研发中心，也是其中的一环。