近期，韩国三星电机与本土材料企业SoulBrain的合作领域不断拓展。双方不仅局限于早期的刻蚀液项目，还将合作延伸至铜电镀液及CMP抛光液，旨在联合研发玻璃芯基板规模化生产所必需的核心化学材料，并同步对其他供应商展开考察。
据韩国媒体The Elec援引多位业内人士消息，两家企业的联合研发始于2025年的刻蚀液项目。目前，双方正针对玻璃基板制造所需的刻蚀液、铜电镀液和CMP抛光液进行效能测试与联合开发，并持续优化材料配方，以适配三星电机的特定生产工艺。
作为韩国知名的半导体及显示面板材料供应商，SoulBrain主营刻蚀液与CMP抛光液，现正积极研发适用于玻璃基板的铜电镀液。在韩国本土，能够同时涉足这三大关键材料研发的企业十分少见。在具体工艺中，刻蚀液通过化学反应去除激光加工区域以形成玻璃通孔（TGV）微孔；电镀液负责将铜填入TGV内部以实现上下层电路的电气互连；而CMP抛光液则用于清除电镀后多余的铜并实现表面平坦化。
鉴于玻璃材质与硅基板或有机基板在物理属性上存在显著差异，其刻蚀速率、铜层附着力以及表面平整度均需根据实际生产条件进行重新校准。这正是材料供应商与基板制造商必须紧密合作、联合调试工艺的核心原因。
据悉，三星电机正在对多家厂商的材料进行综合考量。业内分析指出，凭借在刻蚀液和CMP抛光液领域的传统优势，SoulBrain实现量产供货的概率较大。而铜电镀液作为相对新兴的研发方向，需要与相关设备及工艺深度匹配，最终能否被采纳仍需视具体评估情况而定。
近年来，随着人工智能半导体应用的不断普及，玻璃基板作为新一代封装载体备受瞩目。相较于传统塑料基板，玻璃基板具备热变形小、可缩减厚度且能刻画更精细电路等优势，非常契合高性能芯片键合及大尺寸封装的需求。特别是算力芯片与高带宽内存（HBM）集成封装趋势的加速，将推动玻璃基板市场迎来快速增长。因此，在量产初期确立的材料供应商极有可能形成长期稳定的合作关系，当前的评估工作将对未来的供应链格局产生深远影响。
