非常长的“七天”终于去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。

特别关注

纳米压印光刻概念突起

最近，媒体圈和二级市场又热闹起来了。

事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻，该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。随着模具技术改进，NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm，这对应于2nm节点。

13日当日，美迪凯、晶方科技、利和兴、苏大维格等纷纷大幅拉升。

一些媒体解读——它可以绕过制裁，也可以可以绕过光刻技术造5nm芯片。

当然，我们首先需要都知道光刻机从荷兰换到日本，美国照样能限制。而佳能发言人拒绝就新设备是否会受到日本出口限制发表评论。

其次，其实纳米压印光刻还是光刻技术中的一种。在《成本几十万元，俄罗斯自研光刻机又突破了？》一文中，我们详细解析了现在的光刻技术，纳米亚印光刻不是一个新技术，但极具潜力，被印在了在2020年和2021年国际器件与系统路线图（IRDS）中的，尤其在实现多层存储器制造上，被寄予厚望。

利用纳米压印光刻确实可以另辟蹊径，不过，它要经受的考验还挺多。任何技术都值得关注，但现在这个阶段最好还是以观望态度来看未来发展，没必要大炒特炒。

三星、SK海力士、台积电被豁免

十一前，电子工程世界（ID：EEWorldbbs）《美国撑不住了，韩存储商获“免死金牌”》一文中预告，美商部将更新其“有效终端用户”清单，列出哪些实体可以获得哪种类型技术的出口，以允许三星和SK海力士继续获得某些美国芯片制造工具。一旦列入清单，则无需另行申请出口许可。现在，这项决议正式生效。

路透社本周新闻称，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在首尔龙山总统府大楼举行的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。

此前，三星电子和SK海力士获得一年的“缓冲期”，可在一年时间里向位于中国的工厂供应芯片生产所需的设备，而无需申请额外的许可证。6月，又传出拜登政府将要延长对芯片出口管制的豁免期的消息，并允许三星、SK海力士等厂商继续在中国扩建半导体工厂。现在，豁免又松开了一些。

这能否救得了三星和SK海力士，现在，存储市场差到没朋友，随着减产效果显现，三星电子及SK海力士亏损规模有望缩小。

本周吗，韩国证券人士分析，三星电子半导体（DS）部门预计将录得3万亿~4万亿韩元的运营亏损，SK海力士预计将录得1.69万亿韩元运营亏损。与三星电子和SK海力士第二季度分别4.36万亿韩元和2.882万亿韩元亏损相比，亏损预计大幅减少。

与三星、SK海力士在华业务豁免同时宣布的，还有台积电南京厂，其在本周也获得美国的一年豁免延期。

但与韩企豁免不同，台积电未来或采取年审方式。台积电南京厂现阶段以供应大陆市场消费类型产品为主，预期未来应以维持现有产线稳定营运为主，满足当地需求。

种种信号都在指向着美国对华限制，不仅没有限制住国内发展，反而让自己吃了一嘴灰。

美国现在，还在硬撑着限制中国发展。

本周，美国极端保守派议员要求拜登政府限制美国公司就RISC-V开源技术与中国合作，称商务部应要求任何美国人或公司在与中国实体就RISC-V技术进行接触之前获得出口许可证。对于这项管制，电子工程世界（ID：EEWorldbbs）也进行了解读《RISC-V要被美国管制，会有哪些影响？》，结论就是——没影响。

此外，拜登还称现有AI芯片制裁有漏洞，考虑对中国芯片企业的海外子公司增加AI芯片限制

总之，发展半导体不能靠玩小手段，而是应该脚踏实地地研究技术。美国的小把戏，我们早就看倦了，这不会阻挡我们发展的脚步，他们也该歇一歇了。

高通裁员，继续扩大

前阵子，高通预计上海公司将裁员，并称“大规模”撤离上海”“关闭办公室”不属实。短短几日，高通继续扩大自己的裁员规模。

本周，彭博社报道称，高通（Qualcomm）正在扩大裁员规模，将在美国加州裁撤1258名员工，裁员将于12月中旬左右开始。其中超过750职位为工程团队，从总监到技术人员都有，其余则是内部技术人员和会计等职位。

消费电子需求不济，行业依旧未见底，高通的日子依然不好过。

制造新动态

• 英伟达明年或将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求，积极布局2.5D先进封装；

• 英伟达与SK海力士管理层会面，要求加快HBM3供货。；

• 为应对DDR5 DRAM增长需求，三星预计将在今年第四季度大幅提高DDR5产量，以应对明年可能出现的强劲订单需求；

• Arm中国几名员工离职后成立了一家芯片设计公司“博瑞晶芯”，这家成立两年半的公司得到了当地政府的支持，该公司是Arm中国的客户，与Arm中国没有竞争关系，也没有任何利益冲突；

• 三星的半导体代工部门正整合优势资源，快速推进其2nm生产，业内人士猜测，三星可能会跳过3nm生产，直接跨入2nm工艺；

• 全球第二大外包半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor将在越南开设新先进封装工厂，工厂前两期计划斥资约16亿美元，主要生产先进系统级封装（SiP）和HBM内存集成；

• 台积电新竹宝山2nm厂2025年Q4量产，高雄厂将生产N2P制程；

• 半导体设计公司ADTechnology Co.已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的3nm工艺、面向服务器的芯片设计项目，是三星电子首次确认通过设计公司获得3nm客户。

机构又有新数据

• TrendForce：半导体产业复苏脚步缓慢，IC设计厂与IDM厂新增产能及库存去化问题延续，下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探、预估仅50%~60%；

• DRAM Exchange：9月PC DRAM通用产品（DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz）平均固定交易价格为1.3美元，与上月持平，同比下降54.4%；

• 半导体行业协会（SIA）：2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，比7月的432亿美元总额增长1.9%，但比2022年8月的472亿美元总额减少6.8%；

• New Street Research分析师Pierre Ferragu：重申台积电买进评级，目标价700元新台币，预期明年半导体低迷状况将结束，届时台积电财报将出现反弹，2025年营收或创历史新高的1000亿美元；

• DIGITIMES Research：2023年全球代工收入预计将下降至1215亿美元，降幅13.8%；

• 集邦咨询：2023年HBM需求将同比增长58%，2024年可能进一步增长约30%；

• IDC：2023年上半年本土AI芯片品牌出货超过5万张。

这些新闻也可以关注

• 专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于近日表示，公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel，双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。两家公司联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片；

• 2023年三星系统LSI技术日活动上，三星预览了最新的高端SoC芯片Exynos 2400，它配备基于最新AMD RDNA3架构的Xclipse 940 GPU，该芯片CPU性能达到1.7倍（提升70%），AI性能显著提高至14.7倍；

• 内存模块制造商称，主要半导体制造商正在增加DDR5内存的可用容量，该内存预计将在2024年成为主流。预计到2023年底，他们的DDR5内存bit销售额合计将占bit销售额总额的30-40%；

• OpenAI计划制造芯，已开启评估收购选项；

• 清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，解读可参考本周文章《清华研发出“全球首颗”，这种芯片要火了？》。

一级市场

十一期间到十月第二周电子工程领域值得关注的融资事件共35起，项目集中在MRAM、AI芯片、激光等领域。

其中，隧原科技获融金额最高，D轮达到了20亿元。根据官方介绍，燧原科技是国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的初创企业。据36Kr此前访谈显示，中国云端AI芯片市场占全世界市场40%-50%的份额，到2024年有望达到700亿人民币的规模。

此外，臻驱科技也获得了6亿元的D轮融资。据其官方介绍，臻驱科技拥有国际领先水平的功率模块正向设计开发能力，不论是传统的IGBT还是SiC功率模块，而对于核心底层技术的深刻理解和掌握使得公司的产品具有非常强的可延展性。同时，该公司在SiC三代功率半导体领域有着长期的储备积累，其前瞻性布局将在未来2~4年转化为大批量的交付。数据显示，2022年中国碳化硅市场规模约为43.45亿元，产值约为20.43亿元，在融资愈发减缓的现在，SiC依然是一个火热的赛道。

二级市场

公司新动态

• 成都华微科创板IPO提交注册 新增高性能亿门级FPGA等三项重要自筹研发项目；

这些公司的财讯值得关注

• 世界先进9月合并营收约为34.44亿元，较去年同月减少6.75%，也较上月减少2.06%，Q3合并营收105.57亿元，较上季成长7.13%，累计今年前三季合并营收为285.98亿元，仍较去年同期衰退32.1%；

• 联电9月营收190.53亿新台币，环比增长0.5%，同比减少24.5%，Q3合并营收570.68亿新台币，环比增加1.37%，同比减少24.3%，累计2023年前9个月营收为1675.75亿新台币，较2022年同期减少20.5%，创同级次高纪录；

• 台积电10月6日公布9月业绩，Q3合并营收为5467.32亿元，环比增长13.7%，创今年单季新高，由于台积电大客户将可望在第四季投片量产，加之AI芯片需求续旺，台积电Q4合并营收有望交出优于第三季成绩单；

• 日月光投控宣布，自结9月合并营收535.35亿新台币，环比增长2.4%，同比减少19.7%，创去年12月以来高点，Q3营收1541.67亿新台币，创同期次高；

• 存储模组厂威刚9月单月合并营收33.42亿新台币，创22个月以来新高，环比增长12.49％，同比增长3.96％，累计1~9月营收达226.67亿元。