台积电近日宣布，已与美国商务部签署初步备忘录，获得高达66亿美元的直接资金补助和50亿美元的低成本政府贷款，以支持其在美建设第三座晶圆厂。此次投资税收抵免更是高达资本支出的25%，为台积电提供了重要的资金支持。新厂计划导入2nm芯片制程工艺，以满足市场不断增长的需求。

据悉，台积电在亚利桑那州已建设两座晶圆厂，其中第一座将于2025年上半年投产4nm技术，第二座则计划采用2nm技术并于2028年开始生产。新厂的设立将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，新厂预计于2030年投入运营，台积电在美投资总额也从原先的400亿美元增至650亿美元。此次投资不仅将促进美国半导体产业的发展，也将为全球经济带来积极影响。