台积电近日宣布，在美国亚利桑那州凤凰城增设第三座晶圆厂，主要生产2纳米芯片，此举得到了美国政府66亿美元的补贴支持。

这一大手笔投资，不仅彰显了台积电在全球半导体市场的雄心壮志，也为美国半导体产业的发展注入了新的活力。

据悉，此次投资是台积电在美国的进一步扩大布局，前两座晶圆厂已分别计划于2025年和2028年投产。而第三座厂的设立，将主要生产更为先进的2纳米芯片，进一步提升台积电在全球半导体制造领域的竞争力。

美国商务部长表示，台积电的投资将带动亚利桑那州及周边地区的经济发展，创造大量高科技就业机会。同时，这也将吸引更多半导体产业链上下游企业前来投资，形成更为完整的产业集群。

此外，台积电还获得了美国政府的贷款支持和投资税收抵免等优惠政策，这将有助于降低其在美国建厂的成本和风险，提高投资回报率。