三星晶圆开放工厂 吸引海内外中小规模IC设计客户

三星晶圆代工以前主要是生产苹果、高通等大企业的产品，为了降低对这些大厂商的依赖，同时也继续扩张三星在海外的IC设计代理业务，目前三星已启动开放工厂(OpenFoundry)策略，开发美国、韩国、大陆的中小规模潜在客户。这从以下例子可以看出倪端。
 

据韩媒ETNews报导，三星电子将在8月30日于上海举行三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)，广邀大陆主要IC设计业者负责人参与，会上将发表晶圆代工事业的主要制程技术与设计支援内容。

事实上，三星已分别在2016年4月及7月于硅谷及韩国举办过类似活动，针对两地潜在客户进行说明，吸引业者尝试三星的晶圆代工。

三星除了开放14纳米及10纳米鳍式电晶体(FinFET)先进制程之外，也开放28纳米全耗尽型绝缘层覆矽(FD-SOI)制程及65~130纳米制程的8吋晶圆厂。

三星已在28纳米FD-SOI制程的测试中取得黄金良率，预计从2016年第3季开始量产;65~130纳米制程的8吋晶圆厂目前也以吸引多家海内外中小规模IC设计业者成为客户。

AbovSemiconductor副社长表示，目前公司将32-bitMCU交由三星以65纳米e-Flash制程代工生产，相信三星领先的技术能力，将能帮助32-bitMCU产品成功打进市场。

三星晶圆代工的优势在于缩小芯片面积，以节省成本、提高良率。三星采用特殊的45度角X-Cross(XC)技术，在相同的设计上可大幅缩小芯片面积，并且建立专用资料库(DB)，进行不良品筛选。对于担心设计机密流出的客户，三星以委托第三方业者进行光罩制程的方式消除客户疑虑。

三星为了顺利推展少量多样的晶圆代工策略，与海内外设计业者携手合作，如HanaTech、AlphaChips、KoreaChips等为韩国业者，AllChip、e-Silicon、VeriSilicon、Uniquify等为国外业者。

三星如此积极改变晶圆代工的事业策略，主要是希望降低对少数几间大客户的依赖，避免晶圆代工事业业绩波动幅度过大。

韩国业界表示，乐见三星将晶圆代工的服务对象扩大到中小企业，将有助韩国IC业者在较好的环境中发展，期盼三星能持续提供高品质的晶圆代工服务，累积更多口碑与客户信赖。