【市况】IC设计成高库存重灾区 晶圆代工却强势再涨

全球消费性市场需求大减，英特尔(Intel)、超微(AMD)、联发科、高通(Qualcomm)与NVIDIA等多家大厂多坦承，此波库存调整至少半年，若年底欧美旺季落空，库存修正更可能长达9~12个月。然据IC设计业者表示，受到终端客户大砍单且减缓、延后拉货，第2季起库存规模与压力急速扩增，不得不出手调整晶圆代工订单。

但出乎预期的是，台积电或是产能利用率已下滑的部分二线晶圆代工业者迄今对于代工价格依旧相当坚定。台积电维持2023年大涨6%决定可以理解，但近期传出订单锐减的格芯(GF)已释出2023年部分客户调涨最高8%消息；而三星电子(Samsung Electronics)在5/4纳米等整体工艺良率拉升后，良品芯片(good die)报价也大涨2成，面对供需失衡混沌不明市况，库存满手的IC设计与产能利用率下降的晶圆代工厂暂难共体时艰。

2022年第2季以来终端消费性需求急跌快速，先前大囤库存的品牌业者库存天数与金额飙升近10年新高，不得不快速展开砍单、延后或停止拉货等剧烈措施，然此举效应也是迅速冲击半导体产业，由英特尔、NVIDIA、联咏、联发科等多家大小芯片业者库存水位飙升显见，上下游业者皆坦言去库存压力大增，库存水位欲回到正常至少半年，甚至达1年。