联电攻穿戴 28纳米流程出炉

晶圆代工厂联电与电子设计自动化工具（EDA）厂益华电脑（Cadence）共同合作，推出28奈米设计参考流程，适用于以ARM Cortex-A7 MPCore为基础的系统单晶片。

联电今年加快28奈米扩产速度，不仅第1季晶圆出货量可望与上季持平，营运淡季不淡，今年中月产能将达2万片，成为营收成长主要动能。联电与Cadence扩大合作，采用Cadence的EDA工具提供28奈米设计参考流程，流程包括Cadence Encounter数位设计实现系统、Tempus时序Signoff解决方案、Voltus IC电源完整性解决方案、Quantus QRC萃取解决方案、实体验证系统、Litho Physical Analyzer与CMP Predictor等，并用来量产28奈米ARM Cortex-A7为基础的系统晶片，瞄准入门级智慧型手机、平板、高阶穿戴装置和其他先进行动装置等目标。

联电因此将试产前置时间缩短了33％，更达成了1.7GHz的核心运算时脉效能。此外，联电也达成了低于200mW的动态功耗，这代表比前一代流程降低了20％。

联电矽智财开发与设计支援资深处长林世钦表示，运用Cadence提供的大量平行运算架构，联电得以大幅节省在signoff分析、设计实现与收敛所花费的时间，能够迅速地为市场提供高品质参考设计，超越联电28奈米的功耗、效能与面积的预期目标。联电行动客户的装置需求非常特殊，而且全新晶片通过测试，确保稳定的28奈米晶片使用参考设计。

联电28奈米良率稳定提升，多晶矽氮氧化矽（Poly SiON）制程良率已超过90％，高介电金属闸极（HKMG）良率也由去年第4季的80％，至本季开始朝向90％提升，客户对联电28奈米需求畅旺，包括联发科（2454）、高通、迈威尔、瑞昱（2379）等客户均开始采用联电28奈米投片。

为了因应客户需求，联电去年第4季28奈米月产能约达1.2万片，今年中月产能可达2万，今年底希望可以拉高月产能至2.5万片规模。而28奈米今年接单满载，也成为联电晶圆代工营收成长的最大动能。

联电去年第4季营收372.35亿元，去年全年营收1,400.12亿元，均创下历史新高，第1季以来8寸厂产能利用率仍维持满载，12寸厂产能利用率也跨过9成水准，法人乐观看待联电第1季晶圆代工营收有机会与较上季持平或下滑5％以内。