深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江：IC龙头企业需要适宜“土壤”

深圳半导体行业协会秘书长 蔡锦江

•没有世界一流的龙头企业，在国际竞争中难免处于劣势。

•政策环境、标准体系、创新规划等等，形成适宜企业成长的“土壤”。

•培育中国的龙头企业，可以借鉴国际巨头的发展轨迹。

我国集成电路企业规模小、竞争力弱的局面仍没改观，至今没有龙头企业，原因是多方面的，但不外乎技术能力、知识产权保护、资本运作等这几个方面，因此，急需加强融合创新，培育龙头企业。

缺少龙头企业

我国集成电路产业缺少龙头企业，主要有如下几个因素。

技术市场运营能力不足。市场能力与技术能力在中国的企业中是分离的，特别是很多技术型公司，被“千人计划”、地方扶持等惯坏了，不能主动地与市场相结合组成完整的团队。

知识产权保护不力，不能让真正投入技术研发的公司获得合理的回报，没有能力进行扩大再生产。

国内部分应用市场存在的腐败现象削弱了高技术企业的进入能力，如电力市场、广电市场、通信市场等等。

缺人更缺钱。企业领导力缺乏，因为没有完善的竞争机制，企业很难获得优秀的领导人才。缺乏产业资本的进入，高技术产业需要更多战略投资与整合以及风险投资的价格与金融杠杆。

另外，中国IC企业规模都偏小，实际上不是由“宁做鸡头不做凤尾”这种观念造成的，而是中国的IC产业环境形成的，主要表现在以下方面。

技术高度不够。大家只能重复在一定的技术水平下做重复劳动，所以没有很好的融合价值;中国电子产品的山寨市场与知识产权保护不力进一步促进了这种情况的发生;技术市场发展不规范，没有合理的公司与技术定价，限制了技术的合理流动。

商业环境不规范。很多公司情愿用挖人来获得技术资源，不愿意用正规的商业手段来获取，伤害了买方与卖方的融合需求。此外，很多企业都受到地方政府的扶持，这样就承载了地方政府的利益与期望，如获得了地方政府投资公司的投资，这样在不同行情下，融合没有柔性，失去了兼并融合的时间窗。

公司治理机制不完善。我们有很多的企业没有良好的公司治理机制，不具备兼并融合的基础条件也是关键因素之一。最后形成的结果是，很多很好的中国集成电路创新企业最后都卖给了海外的大公司，包括普然等，从而获得了很好的退出机制。

企业需要适宜的“土壤”

如何培育龙头企业，一般来说，龙头企业的产生需要一定的“土壤”，包括下面几个方面的要素。

良好的知识产权体系。这是前沿技术获得投资的关键，只有对前沿技术投资才能有长远的赢利能力以及技术回报，只有良好的投资回报才能孕育龙头企业。

公平的竞争环境。IC公司的投资以及研发都需要长期投入以及规模化的内需市场。然而国内包括电力市场、广电市场、通信市场、安全市场、军工市场等消耗了过多科技企业家的精力，特别是磨灭了企业家的技术市场能力，产品的技术规划与市场连贯性失误，使很多公司成为“一代拳王”型公司，不能形成持续成功的基因，自然就不能形成龙头企业。龙头企业的形成是由庞大市场形成的。以广电市场为例，国内的地面广播技术标准是多载波与单载波融合的一个标准，实际上是利益分配不均的结果，最后得到的是不能形成规模的市场，让全国30多家做国标的IC设计公司的投资付之东流，最后得出“做国标就是找死”的结论。

公平的税收标准，减低政府补贴以及地方政府的补贴冲动。现在的政策制定牵涉到很多相关企业以及专家、政府官员形成的利益链，只有补贴才是最好的操作手法，这样组成了补贴的小圈子，不利于科技企业的创业，更不利于创新。科技企业的投资是长期投资，国家大面积补贴反而形成了劣币驱逐良币的现象，假如补贴转换成税收统一减免将会非常有效。

国际贸易中存在的不良竞争方式也是中国企业的致命伤，特别是走私，对国内企业的冲击非常大，逼迫IC设计企业进行产品“境外一日游”，增加了企业的成本，也加大了企业经营的风险。

政府应有懂得产业的人士实施专业技术管理，形成政策环境与执行环境的配套。例如我们在与海关部分工作人员的沟通中，发现很多公务员对于集成电路不了解，出现了集成电路设备不是半导体设备的解读。另外我们也了解到在有的集成电路专业产业园里，当电力紧张的时候电力部门随意地拉闸限电，造成了企业很大的损失。

借鉴国外经验

全球集成电路产业处在变革期，在推进变革的过程中，需要像三星这样的整合型企业。因为中国是以制造型企业为主，目前正处于集成电路产业链与电子制造产业链相融合的形势下，如何在集成电路设计制造过程中进行核心创新与系统创新，融合是关键。如何将集成电路创新尽快地融合到产品创新中获得合理的创新利润、加大龙头企业自我造血能力是关键。在系统创新的过程中，我们正处于“MORE THAN MOORE”时代，系统与应用创新在整体创新中的比重越来越高，应用积累的时间门槛越来越高，规模越来越大。从三星的发展来看，其创新效率越来越高，规模越来越大，华为的创新也印证了这一点。

在龙头企业的形成上，可从以下关键环节进行准备。

技术。基础技术投入是关键，这是国家的事情，进行基础技术研究是大学与研究所的事情。补贴与扶持可以让人们大胆地进入这个领域，但是不能简单进行所谓的产学研融合，因为这是前沿性研究，产业化的时间还很长，不能混淆。没有良好的基础技术研究是我们集成电路产业最大的瓶颈。

人才和市场。这点可以学习我国台湾地区，建立产业链人才需求培训体系，包括专业工艺技工。公平的市场才是高科技最好的土壤，因为高科技公司违法成本与追溯成本都非常高，而他们的投入产出时间长、风险大。

产业资本与金融资本的结合。很多集成电路企业在关键时期根本没有办法进行融资，这一最需要资本的产业没有得到相应的金融服务，很多企业连知识产权的融资都做不下来。

高技术配套服务。高技术服务业包括技术市场与情报分析等都需要专业的机构来提供。大力发展专业集成电路代理商，且鼓励这些代理商进入全球的分销体系中。每个集成电路强国都有大型代理商进行全球市场拓展。中国的资本市场不重视代理商，相关+政策不鼓励代理商进行融资，这样做缩小了中国集成电路产业赢利规模与能力。只有代理商壮大了，且分布全球，才能帮助中国集成电路龙头企业实现全球布局。全球的著名代理商都是规模非常大的企业，如北美的AVNET、ARROW、FUTURE等企业的营业额都100亿美元以上，我国台湾的大联大也有在100亿美元的年营业额，而中国大陆的代理商最大的才25亿元人民币。因为中国大陆代理商没有纳入集成电路产业链的环节中，且不被官方金融政策所接受，限制了单颗芯片的全球销售规模与成本，减低了中国芯片的赢利能力与市场规模，形成不了龙头企业，因为IC是全球性的市场产品。

此外，可从国际巨头的发展轨迹中进行借鉴。国内IC企业要树立全球化市场的概念，走专业化的发展道路。

未来IC业要做大做强，在整合兼并上需要具备几个方面的能力：一是技术市场能力。产品规划创新与市场能力是实现兼并价值最大化的基础，也是用产品创新进行技术融合的关键，这是兼并最大的动力，实现技术升值的关键。二是技术消化能力。三是资本运营能力，包括双方价值实现的手段。四是兼并方文化融合能力。五是兼并方的战略制定与实施的能力，只有进行战略收购，才能做到价值最大化。