联电携手英特尔推进12纳米工艺

在7月29日举行的业绩说明会上，联电除了介绍人工智能领域的布局外，还透露了与英特尔在12纳米工艺节点上的合作进展十分顺利。按照规划，双方将在2026年底前完成工艺设计套件（PDK）的开发，并于2027年启动流片工作，而实质性的规模化量产和营收增长预计将在2028年显现。

据联电介绍，现阶段两家企业的合作核心依然聚焦在12纳米平台。除了常规的逻辑工艺之外，双方还在积极筹划将合作范围拓展至高压工艺等特色工艺领域，从而更好地满足客户日益多元化的需求。

联电进一步解释，企业长期以来坚持轻资产运营战略，任何新增的合作项目都必须以互利共赢为基本前提。目前公司的各项资源均优先保障12纳米平台的推进，现阶段尚无关于下一代工艺节点的具体规划可以对外公布。

针对外界关于双方是否会向10纳米、7纳米乃至更先进工艺节点推进合作的猜测，联电方面回应称，当前的首要任务是顺利完成12纳米平台的研发，并验证该商业模式的成功与否。至于未来是否深化合作，则需要根据市场实际需求、客户产品的导入效果以及双方合作的综合效益来进行综合考量。