路透社报道，欧盟正计划推出《芯片法案2.0》，旨在进一步提升欧洲半导体产业的自主能力。比利时微电子研究中心（Imec）新任CEO Patrick Vandenameele在2026年4月上任后表示，欧洲应依托自身在半导体设备制造方面的优势，重点发展人工智能（AI）芯片设计能力，而非单纯追求生产能力。
Vandenameele指出，欧洲应通过与台积电合作，推动在地晶圆制造能力的发展，同时强化半导体供应链的韧性。他还强调，欧洲的未来并非在于芯片生产，而在于发挥其在设备与设计领域的既有优势。例如，ASML、ASM、贝思半导体（Besi）和EV Group（EVG）等设备制造商，已成为欧洲半导体产业的重要支柱。
2023年推出的初版《芯片法案》虽然投入了430亿欧元（约合500亿美元），但未能实现吸引先进制造业并提升欧盟在全球芯片市场市占率至20%的目标。然而，Vandenameele认为，该法案在中美竞争加剧的背景下，帮助欧洲稳定了半导体产业的发展。下一轮法案的重点应是帮助欧洲企业在美国主导的市场中建立更强大的AI芯片设计生态，并为可能无法获取NVIDIA等产品的情况做好准备。
此外，Vandenameele建议，欧洲可通过鼓励台积电扩大其在德国德累斯顿的厂区，打造更先进的制造基地，以弥补先进制程方面的短板。这一策略将有助于欧洲在全球半导体竞争中占据更有利的位置。
