欧盟推出芯片法案2.0，供需两端发力提振芯片业

欧盟委员会近期公布了一项全新的半导体立法修订草案，即《芯片法案2.0》。该提案建立在原有《欧洲芯片法案》的基础之上。据悉，先前的法案已经带动了逾520亿欧元（约人民币4077.63亿元）的公私领域投资，并促成大约4.6万个相关就业岗位。新版草案旨在进一步巩固欧洲芯片制造能力，降低对外部供应链的战略依赖，同时兼顾先进工艺与成熟工艺芯片的本土化生产。

在供应端，新草案计划缩短项目审批周期，将其控制在12个月以内。同时，针对从原材料到封装测试的半导体全产业链“首创”项目，将加大扶持力度，并确立战略项目以吸引欧盟、国家及民间资本的共同注入。在需求端，提案引入了“需求加速器”机制，借助公共采购等途径，促使本土芯片代工厂与工业采购方建立更紧密的合作关系，从而确保本地产能具备规模效应、稳定性和成本优势。

此外，该半导体规划还与《云与AI发展法案》及《欧盟开源战略》等宏观技术政策深度融合。欧盟委员会预测，至2030年，全球半导体市场总规模将攀升至1.37万亿欧元（约人民币107429.92亿元），其中人工智能相关硬件将占据约七成的增量。为促进产业集聚，草案还建议推出“卓越半导体区域”认证，以协助地方产业集群招商引资，这与当前欧洲依托区域研究中心和中试线发展芯片产业的模式相契合。

对于上述修订框架，国际半导体产业协会欧洲分会（SEMI Europe）表达了支持态度。该机构总裁Laith Altimime指出，加快审批进度、拓展“首创”项目范畴以及激发全产业链需求等举措，对打造更具韧性的欧洲半导体供应链具有关键作用。不过，据路透社报道，目前该提案仍处于草案阶段，后续必须经过欧盟成员国与欧洲议会的深入谈判与审议才能正式转化为法律。

注：按1欧元≈7.84人民币计算