欧盟出台技术主权方案，芯片法案2.0建综合晶圆厂

据官方消息，欧盟委员会于周三晚间正式推出一揽子“欧洲技术主权方案”。该政策体系包含两份产业战略与两项立法提案，全面涵盖算电协同、云计算、人工智能以及半导体四大关键领域。备受外界关注的《芯片法案2.0》也顺理成章地成为该框架的重要组成部分。不过，这些立法草案若要正式生效，仍需走完欧洲议会和欧盟理事会的审议投票流程，并最终获得全部27个成员国的批准。

在半导体领域，《芯片法案2.0》作为2023年首版法案的迭代升级，继续将提升本土芯片制造能力作为核心目标。新版法案着重强化了在先进封装、芯粒（Chiplet）集成以及先进制程等前沿技术方面的支持条款。根据法案规划，欧盟计划整合资源，打造该地区首座兼具3D先进封装、芯粒异构集成与先进制程晶圆制造能力的综合性半导体工厂。该项目的试生产时间预计安排在2030年至2033年之间，并已被纳入欧盟第三轮半导体共同利益重要项目（IPCEI）的候选名单。

在产业扶持方面，新规对跨境项目的投融资机制进行了优化。欧盟委员会不仅能够直接投资大型跨国半导体项目，还精简了企业申请公共补贴的审批程序。同时，政策将协同云计算、工业控制和汽车等下游终端行业，借由刺激本土芯片采购需求来确保新产线的产能利用率。目前，官方公告尚未公布该综合性晶圆厂的具体投资金额、选址及承建方，并指出2028年后的项目资金规模需根据欧盟新一轮多年财政框架谈判来决定。

除了芯片法案，该方案还推出了《云与人工智能发展法案》以及配套的开源产业战略和能源数字化与AI落地路线图。据官方文件显示，《云与人工智能发展法案》主要着眼于算力基础设施建设，目标是在未来五到七年内，把欧盟现有的数据中心总容量提升至目前的三倍，从而依靠本土算力基础推动人工智能在全区域的产业化应用。此外，能源数字化路线图则致力于细化算电协同的实施规则，促进AI技术深度融合到欧洲本地的电力基建中。

在开源生态建设上，新发布的战略文件将人工智能、网络安全、云计算和半导体列为重点支持方向。欧盟将不断扩大本土开源技术的供应规模，并鼓励各成员国公共机构优先采购本地的开源软硬件。欧盟委员会在官方新闻稿中强调，推出这一系列技术主权方案的核心目的，是为欧洲政企客户提供更多核心技术采购选项，进而逐步减少在关键技术领域对外部供应链的依赖，最终夯实区域数字产业供应链的安全基础。