美光计划大规模扩产HBM4，能否改变市场格局？

据韩媒ET News援引业界消息，美光计划在2026年将其第六代高带宽存储器（HBM4）的月产能提升至1.5万片。根据韩国证券界的估算，美光HBM总产能为每月5.5万片，其中HBM4将占到约30%。这一数据表明，美光正将生产重心逐步转向HBM4，以满足市场需求。

在2025年12月17日的财报发布会上，美光CEO Sanjay Mehrotra透露，公司计划从2026年第二季度开始逐步增加HBM4的产量。他还提到，HBM4的良率提升速度将优于第五代高带宽存储器（HBM3E）。与此同时，美光正在建设的新工厂也已被纳入投产规划，预计将在2026年底进一步加速其成长动能。

据NVIDIA CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中宣布，新一代人工智能芯片Vera Rubin已进入全面量产阶段。三星电子、SK海力士以及美光都将为这款芯片供应HBM4。目前，这些厂商的HBM4产品正交由NVIDIA进行评估，并同步协调供应及应用时程。市场预计，从2026年2月起，存储器厂商将正式启动大规模供应。

业界人士指出，美光以低功耗HBM为优势，如今产能也逐步到位，这或将对韩国HBM厂商构成一定威胁。尽管美光过去在产能规模上不及三星与SK海力士，但其扩产计划能否帮助其在HBM4领域实现“反转”，仍需进一步观察。