李在镕视察三星HBM产线，HBM4营收十亿美元

据韩媒ET News与Theelec等媒体报道，三星电子会长李在镕近期前往天安厂区，实地考察高带宽存储器（HBM）生产线。此次行程距离其2023年2月的上一次视察已间隔约三年时间。

天安厂区作为三星HBM的核心制造基地，主要负责产品的后段工艺及先进封装环节。伴随全球人工智能产业的蓬勃发展，HBM的需求量与销售额同步攀升，使得该厂区的战略价值不断提升。据了解，李在镕此次到访的核心目的在于检验HBM的生产竞争力与供应链响应机制，同时确认相关技术的研发进度及未来的业务拓展规划，并听取了关于生产规划与运营现状的汇报。

在产品推进方面，三星于2024年2月率先在全球完成HBM4的量产交付，并在同年5月向主要客户提供了12层HBM4E样品，两个重要里程碑的达成仅相隔约三个月。另有消息透露，HBM4自量产供货后的四个月内，已实现10亿美元（约人民币68.00亿元）的营收规模，显示出三星在人工智能存储器市场下一代产品布局上的高效执行力。

注：按1美元≈6.80人民币计算