AI存储三强死磕HBM4，谁能拿下市场大头？

2026年下半年，高带宽内存（HBM）市场的竞争焦点预计将从HBM3E转移至HBM4。三星、SK海力士和美光三大巨头之间的市场份额争夺战愈发激烈。同时，随着定制化芯片（ASIC）需求的增加，HBM4的供应限制可能延续至2027年，这三大厂商在价格谈判中的话语权有望进一步提升。

据韩媒Money Today援引Counterpoint Research的数据，若以2026年第一季度营收为基准，SK海力士凭借58%的市场份额领跑全球HBM市场，三星和美光则以21%的份额并列第二。该机构指出，当季营收主要由HBM3E贡献，而HBM4的出货量预计在2026年下半年逐步释放。业界普遍分析，HBM4的出货表现将成为决定未来市场格局的关键分水岭。

在厂商战略方面，三星试图在HBM4阶段扭转局势。据报道，三星已于2026年2月宣布商用HBM4出货，并计划大幅扩充产能，预计当年HBM销售额将比2025年增长三倍以上。通过采用1c DRAM和自家4纳米晶圆代工工艺，三星正全力冲刺高端AI存储市场。据业界消息，三星已将一半的HBM产能分配给HBM4，且下一代HBM4E的良率据称已突破70%，在可靠性测试阶段取得进展，但最终仍需看客户认证和量产情况。

SK海力士有望延续其在HBM3E时期的领先优势。凭借在英伟达（NVIDIA）供应链中的核心地位，SK海力士在HBM3E时代大幅领先。进入HBM4时代，业界预计其仍将是英伟达的关键供应商，从而维持较高的市场份额。美光也在加速追赶，近期在财报中强调AI存储需求强劲，其HBM产能已被大量锁定。据市场报道，美光HBM4相关营收已突破10亿美元（约人民币67.95亿元），并计划在2026年底前将市场份额稳固在20%以上，甚至冲击25%的区间。

需求端的核心驱动力依然来自AI数据中心投资。据野村证券预估，全球AI数据中心投资规模将从2025年的4660亿美元（约人民币31666.00亿元）增长至2030年的3.4万亿美元（约人民币231039.47亿元），五年间增长约7.2倍。2026年后，HBM的需求不再局限于英伟达的GPU。谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正加大自研AI加速器和ASIC的力度，将AI工作负载分散到更多定制平台。HBM4在带宽、能效和容量上更契合高端AI训练与推理需求，ASIC客户的广泛采用将带动HBM4出货量攀升。

在供应与价格趋势方面，预计2027年起HBM价格涨幅可能扩大。据韩国业界人士透露，近期通用型DRAM价格走强，可能对下一代HBM的价格谈判产生上调压力。HBM制造涉及先进DRAM工艺、TSV堆叠、先进封装及严格的客户认证，短期内供给弹性较小，供应商的议价能力随之增强。若2027年AI数据中心和ASIC需求增速超过供给，三大厂商将在产品组合和定价策略上获得更大空间。整体而言，HBM市场的竞争已从单纯的出货量比拼，升级为涵盖技术、产能、客户认证及价格主导权的全面博弈。

注：按1美元≈6.80元人民币计算