据供应链消息，台积电计划在2026年将资本支出提升至480亿~500亿美元，显示出其对先进制程布局的高度重视。随着AI需求的持续增长，台积电正加速推进3纳米和2纳米制程的产能扩展。
据悉，台积电南科晶圆厂正全力增加3纳米产能，同时规划在南科特区新建3座2纳米晶圆厂。这一系列动作旨在满足NVIDIA等客户对先进制程的长期需求。业内人士透露，3纳米产能的扩增主要是为了应对NVIDIA产品进入3纳米时代的大规模订单。
在新竹宝山、高雄、台南及亚利桑那等地，台积电正同步调整2纳米以下制程的产能规划。例如，新竹宝山F20厂的P1、P2厂将以2纳米为主，月产能约2万~2.5万片；高雄F22厂的P1、P2厂同样以2纳米为主，月产能目标一致。而亚利桑那F21厂的P1厂已进入N4制程量产阶段，P2厂则调整为N3制程，预计2027年开始量产。
值得注意的是，台积电的A16制程结合了纳米片晶体管和超级电轨（SPR）技术，大幅提升了逻辑密度和效能。相较于N2P制程，A16在相同工作电压下速度提升8~10%，功耗降低15~20%，芯片密度提升高达1.1倍，特别适合高效运算（HPC）产品。
据台积电此前预测，亚利桑那州的6座晶圆厂建成后，将占2纳米以下总产能的30%。然而，由于AI需求激增及政治、成本等多重因素，中国台湾地区的新竹、台中、台南与高雄厂正在加速扩建。未来5年，台积电的资本支出将维持高位，以支持其全球布局。
台积电2025年的资本支出预计将达到400亿~420亿美元。公司重申，基于现有客户需求，未来几年资本支出不会大幅下降，AI需求目前依然强劲。对于市场传言及单一客户状况，台积电官方不予评论。
