7月29日，晶圆代工企业联电举行财报电话会议，对下半年的运营前景给出乐观预期。该公司预计第三季度晶圆出货量环比增长高个位数，产能利用率有望超过90%，毛利率将保持在30%左右的中等水平。为应对人工智能和边缘计算等领域的长期需求，联电宣布将2026年的资本支出从原计划的15亿美元（约人民币101.68亿元）提高至20亿美元（约人民币135.57亿元）。
在产能扩充方面，联电启动了新加坡P4厂区与台南新厂的双线扩产方案。联电董事长洪嘉聪表示，分阶段扩产策略能够在满足客户需求的同时，降低前期的折旧压力。新加坡P4厂房的主体结构已经完工，接下来将进行洁净室建设和设备采购，以提升硅光子制造能力；台南新厂则将为未来的P7和P8厂区提供基础，进一步巩固中国台湾作为其全球制造和前沿研发中心的地位。此外，联电首个客户的12英寸硅光子集成电路平台已完成流片，预计2027年向普通客户开放。
针对市场需求，联电首席执行官王石指出，第三季度电源管理芯片、传感器和微控制器的需求正在回暖，带动8英寸产品线持续复苏，12英寸产能利用率也保持在健康状态。他强调，人工智能的应用不仅限于计算芯片，还拉动了存储互连和电源管理芯片等元件的需求，进而推动成熟工艺和特殊工艺的同步增长。在定价策略上，联电将维持平均销售单价的稳定，坚持价格与毛利率纪律，不会为了抢占市场份额而牺牲盈利能力。目前，40纳米及FinFET等工艺的需求依然旺盛，未见人工智能需求放缓的趋势。
注：按1美元≈6.78人民币计算
