全球存储晶圆厂设备投资2026年预计破500亿美元

据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告预测，全球300毫米存储芯片晶圆厂的设备投资额将在2026年首次跨越500亿美元（约3402.19亿元人民币）大关，达到520亿美元（约3538.28亿元人民币），实现29%的同比增长。在产能方面，今明两年全球300毫米存储半导体晶圆的月产能预计将分别提升至410万片与420万片。

从细分市场观察，动态随机存取存储器（DRAM）的设备支出将占据主导地位，占比达71%，金额为370亿美元（约2517.62亿元人民币），同比上涨29%。同时，闪存（NAND）的设备支出也将保持相近的增速，同比增长28%至140亿美元（约952.61亿元人民币）。

长远来看，该领域的投资规模将继续扩大。预计到2027年，全球相关设备投资将增长11%，攀升至570亿美元（约3878.50亿元人民币）。在2024年至2029年期间，整体复合年增长率预计达到19%，反映出产能建设的长期趋势。

针对行业发展趋势，SEMI相关负责人指出，高带宽内存（HBM）等先进存储技术的旺盛需求正改变半导体供应链的投资布局。伴随人工智能基础设施的不断扩张，存储芯片制造商正加快产能扩充与技术升级的步伐，以支持新一代数据密集型应用。不过，受限于先进存储技术迁移及工艺复杂性等因素，存储半导体的有效产能增长目前仍保持相对平稳的态势。

注：按1美元≈6.80人民币计算