吉利旗下晶能微电子完成B轮融资，加速功率半导体发展

浙江晶能微电子有限公司（晶能）近日宣布完成了5亿元人民币的B轮融资，投资方为秀洲翎航基金。这是晶能自成立至今完成的第四轮融资，此前高榕创投参与了公司的Pre-A轮和A轮融资。

晶能是吉利集团旗下专注于高可靠性功率半导体产品的公司，旨在成为技术领先的行业头部企业。在吉利的全球产业资源支持下，晶能建立了行业领先的研发与制造体系，并坚持以用户为中心，专注技术创新。公司从材料、芯片到模组等多维度出发，提供差异化、定制化解决方案。

晶能在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地，汇集了全球先进设备和高水平人才。公司已成功研发并应用了包括Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS在内的数十款芯片与模组，服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。

随着全球能源结构转型和新能源汽车的快速普及，功率半导体作为新能源领域的核心组件，正面临前所未有的发展机遇。晶能计划持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节提升竞争力，为电动汽车、可持续能源、绿氢甲醇、航空航天、新能源船舶等领域客户提供卓越的半导体解决方案，推动产业绿色转型和可持续发展。此次融资将为晶能的未来发展提供强有力的资金支持。