复苏迹象显现，预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%

集微网消息，Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的强劲增长，预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿美元增长至2028年的724亿美元。

数据显示，2022年，受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G广泛应用等趋势的推动，亚太地区先进封装市场增速超过整体半导体市场增速（2%），较2021年飙升9.9%。

Yole指出，几个主要终端市场的需求仍然低迷，并且库存消化周期比最初预期的要长，导致封装厂产能利用率在今年上半年下滑，在二季度营收比一季度增长了8%。然而，进入下半年，复苏迹象开始显现，预计2023年第三季度封测厂的业绩将有所改善，主要受到约23.8%的强劲环比增长的推动，表明制造活动有所增加。

该机构强调，2023年半导体行业将迎来具有挑战性的一年，先进封装市场预计将保持在430亿美元的水平。先进封装市场的收入预计将在2.5D/3D、FCBGA和FO封装领域出现轻微增长，而其他技术平台可能会因移动和消费市场需求疲软而经历收入下降。展望2024年，预计先进封装市场将迎来更强劲的复苏，增长率为12.4%。这一增长将受到对人工智能的需求日益增长推动，尤其是随着生成式人工智能应用的激增，如ChatGPT，这将加大对CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。