机构：晶圆代工成熟制程不妙 产能利用率面临五成保卫战

研调机构集邦科技（TrendForce）最新报告示警，受库存问题、旺季拉货效应未发酵、车用与工控芯片不再短缺、德仪与英飞凌等大厂削价／砍单，及整合元件厂（IDM）自有新产能开出等五大利空冲击击，晶圆代工成熟制程市况不妙，部分厂商本季与下季恐面临产能利用率五成保卫战。

针对研究机构预测的议题，台积电、世界先进10月4日均表示对此无评论。台积电强调，对市场需求的看法与展望，将以10月19日法说会公布内容为准，目前无信息可提供。

联电则表示，目前维持先前法说会上释出观点，预期第3季整体产能利用率落在64%至66%，8英寸厂会高于平均值，12英寸则低于平均值。力积电则抱持不同看法，认为现在产业已筑底成形，当前来看不少应用陆续回温，该公司产能利用率将上扬。

集邦在10月4日发布的最新报告指出，由于半导体产业复苏脚步缓慢，IC设计厂与IDM厂新增产能及库存去化问题延续，下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探、估仅50%至60%，无论一线、二线或三线业者，表现均较上半年差。

就整体市况发展，集邦说明，原本需求较稳健的日、欧系IDM厂于第3季进入库存修正周期，恐使8英寸厂产能利用率复苏时间再度递延。据悉，德国半导体大厂英飞凌近期基于库存过高考量，著手向联电、世界先进等委外代工厂砍单，衝击世界先进第4季8吋厂产能利用率持续下滑，低迷的态势恐延续到明年第1季。

另外，集邦点出，类比IC大厂德仪在电源管理芯片报价展开积极策略，也正因其身为类比IC龙头与规模经济，导致台积电与世界先进的IC设计客户都受影响。

集邦指出，就各家厂商来看，中国大陆中芯国际与华虹集团8英寸厂产能利用率平均表现较中国台湾、韩国厂商略高。

然而，尽管2023下半年各大晶圆代工厂都祭出让价措施，但客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎，加上没有急单挹注，故此波降价对今年下半年的8吋厂产能利用率帮助有限。

集邦研判，晶圆代工成熟制程产能利用率要到明年下半年才会缓步回升，相较中国台湾、韩国厂商，中芯国际、华虹集团8英寸厂产能利用率复甦状况将较产业平均快，2024年8英寸厂平均产能利用率预估约60%至70%，仍难回到过往满载水准。