台系IC封测3Q23渐入佳境 成2024复苏指标

台系IC封测产业预期真正回温要到2024年后。李建梁摄（数据照）

台系IC封测代工（OSAT）厂陆续公布第3季中旬营运成绩，包括日月光集团、力成集团、京元电子、矽格集团等大厂业绩渐渐持稳，显示驱动IC（DDI）封测的南茂、颀邦、CMOS影像传感器（CIS）晶圆重组（RW）相关的同欣电等，营运表现大多也与先前预估相去不远。普遍都还是认为消费电子周边芯片封测量能仍保守，虽然走出谷底，但真正明显回温恐怕要等到2024年后。

日月光投控日前公布8月合并营收新台币522.79亿元，为2023年单月新高，月成长8.1%，其中封测与材料业务约来到284.97亿元，月成长6.3%，惟2023年整体累计1~8月营收仍年减13.82%。

熟悉IC封测业者坦言，第3季苹果（Apple）将推出秋季新品，日月光集团的系统级封装（SiP）与电子代工服务（EMS）应可迎来旺季基本盘。国际IDM大厂针对车用、工控芯片的委外封测代工大致上还算稳定，下半年集团整体稼动率有机会回到6~7成水准。

力成集团8月营收约62.69亿元，月增1.36%，累计1~8月营收约454.13亿元，年减22.85%。由于力成主要存储器封测客户打入iPhone供应链，预期将受惠苹果新品拉货基本盘，但整体观察，消费电子相关应用与数据中心、企业支出等仍相对保守。

展望后市，力成也认为符合先前预期，单季可望回稳，下半年营运将比上半年略好，长期仍致力发展逻辑IC的中高端与先进封装技术，其中包括TSV、面板级封装等。

专业测试厂京元电、矽格、欣铨等，营运也走向稳定，京元电手握AI GPU龙头高端成品测试（FT）订单，对于稼动率略有帮助，惟因台系手机芯片设计客户2023年、甚至2024年可能都略为保守，京元电、矽格等对于手机芯片领域仍保守看待。

欣铨主要承接大宗IDM委外测试订单，比重已来到50%以上，营运在OSAT产业中相对稳健，是少数没有明显衰退的业者。IDM委外策略仍明确，欣铨手握美系、欧系、日系客户测试大单应可续行，业者也坦言，车用芯片供需估2024年回稳，缺料状况也已缓解。

DDI封测双的南茂、颀邦主要业务与消费终端市场高度连动，目前TV、NB/PC等需求平平，手机也仍在库存调整阶段，大尺寸或是中小尺寸DDI需求普遍下滑，对讲究量能的封测业者来说，还是得保守看待。这当中也为了确保稼动率，代工价格上因客户有不同调整下修，已专案性质合作。

DDI封测业者坦言，以2024年景气状况分析，重点会放在车用显示器DDI、OLED DDI等，相关高端测试需求仍强劲，测试时间也较长，至于传统DDI不会积极争取，优先顺序会往后挪移一些。

CIS部分，包括如Sony等龙头大厂都释出保守信息，豪威（OmniVision）等业者在中低端车用CIS量能也已踩刹车，对同欣电来说，下半年与2024年展望仍审慎保守，静待终端市场需求回温。

台系IC封测业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商状况做公开评论。

责任编辑：朱原弘