惠特进军半导体雷射设备 苹果牵线打入先进封装供应链

惠特布局半导体设备业务，雷射精洁模具打入半导体客户供应链，2024年营运展望偏保守。李建梁摄

Mini LED市况低迷，原本主攻LED点测分选设备的惠特科技2023年营运陷入低潮，近来积极布局半导体测试设备及雷射微细加工设备，据指出，透过美系大客户苹果（Apple）牵线，惠特的雷射模具清洁间接打入先进封装设备的供应链，并陆续交货至日月光、矽品等封测厂商。

受到消费性需求不振及Mini LED背光应用即将改朝换代，国内LED大厂原先已大手笔订下数千台设备的订单，随着2023年LED产业市况混沌不明，原先规划交机的订单持续递延。惠特表示，由于终端需求刺激疲弱，影响制造商扩产规划，虽然LED市况依旧处于整理修正阶段，但下半年需求有逐步改善迹象，包括Mini LED应用于照明及背光的需求均有好转，目前客户暂时延后Mini LED设备拉货进度，但并未取消订单，预期下半年交货可望优于上半年。

虽然Mini LED成长遭遇逆风，但惠特看好雷射及半导体相关设备应用发展，尤其主打雷射清洁应用取得斩获，陆续取得台系半导体客户订单，并扩大布局东南亚和国内市场。

随着过去惠特在Mini LED代工经验，且苹果对相关供应链及设备均要求通过验证，透过苹果牵线及要求，目前惠特雷射清洁设备打入相关半导体供应链，用于先进封装制程，而清模机的应用领域不限于CoWoS或系统级封装（SiP），且CoWoS与InFO封装也有部分可通用，由于模具生产容易产生杂质或沉积物堆积，透过清模机将能有效延长使用年限，进而降低供应商生产成本。

惠特进一步表示，由于雷射技术几乎不损伤基材表面且不影响模具精度，可有效去除金属模具上的锈层和氧化层，实现快速、高效且均匀的清洁，适用于封装模具和探针测试座清洁，也可以根据需求整合协作型机器人（Cobot），达成在生产在线的实时清洁作业。

尽管不同于以往Mini LED检测的大量生产，半导体雷射设备偏向于定制化的小量订单，主要切入在PCB及半导体封测的两大领域，涵盖到模具清洁、切割、检测以及光学设备等，虽然过去Mini LED制造以后段检测为主，但半导体设备多在从研发阶段开始投入，也需要更长的时间耕耘及布局。

以营收比重估计，LED设备营收占比仍约达6成以上，代工业务大概占2成多，至于半导体及雷射业务提升至10~15%，尤其针对雷射微细加工设备部分，延伸至氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）等化合物半导体晶圆刻印的雷射设备，日前也在SEMICON Taiwan 2023首度展示雷射清洁设备。

不过受到客户验证时程延后，惠特8月营收降至新台币0.8亿元，月减达28.7%，惠特表示，第4季将加速配合客户进行参数调整，赶上半导体、雷射及LED客户的设备出货进度，预期整体市况需求会较上半年改善。

惠特2023年第2季合并营收为4.07亿元，虽然较首季的3.95亿元有所成长，但累计1~8月合并营收仅有9.94亿元，年减逾7成。市场认为，由于出货动能尚未回稳，本业营运回到获利的挑战仍然很大，且LED业务比重过半以上，2024年营运表现仍将保守看待。

责任编辑：陈至娴