台湾半导体联盟抱团打入英特尔供应链，筹建三期

为应对海外建厂的高昂成本，由18家中国台湾地区中小型半导体材料、元器件及设备厂商组成的德鑫半导体联盟，正逐步发挥协同作战的优势。

据德鑫联盟透露，在将前开式晶圆传送盒（FOUP）引入IC载板领域的过程中，该联盟不仅顺利进入中国台湾地区三大封装基板厂商的供应链，还成功获得了英特尔（Intel）的采用。伴随人工智能产业的迅猛扩张，该组织正筹划组建第三期团队“德鑫叁”。

据德鑫联盟介绍，各成员企业在建立信任基础后产生了显著的协同效应，合作范围从共享客户资源和高成本测试平台，延伸至联合研发新产品。在实际应用中，以往中国台湾地区封装基板行业并未引入FOUP理念，面对终端客户的导入需求，单体企业很难独立提供完整的解决方案。

在此背景下，该联盟展现出强大的资源整合能力：家登负责提供FOUP承载器，科峤供应清洗和烘干设备，迅得则承担自动化搬运及系统搭建工作。通过这种联合出击的模式，相关产品不仅顺利交付给中国台湾地区三大封装基板巨头，随后还出口至泰国、韩国和越南等市场，并最终被英特尔采用，充分彰显了集群作战的成效。

然而，随着该联盟为顺应地缘政治格局和客户需求而加速跨国布局，业界也开始关注，如果美国大选导致政策调整或国际局势缓和，中国台湾地区厂商是否会面临扩张过快的风险。

对此，据德鑫联盟分析，美国的政策导向不太可能因为选举而发生根本性改变，特别是半导体产业已被提升至国家核心安全战略的高度。该联盟指出，推进地缘政治去风险化已成为长期趋势。在人工智能时代，半导体芯片被视为AI发展的“大脑”，美国已将其列为国家安全的最高优先事项之一。未来随着执政团队的更迭，美国或许会进一步优化制造环境，从而更高效地实现相关政策目标。

此外，AI服务器与芯片产业的发展模式已发生转变，不再单纯以成本为导向并将产能向劳动力和土地资源丰富的地区转移，其主要原因在于西方国家对信息安全和网络安全的担忧日益加剧。中国台湾地区能够把握此次AI产业浪潮，关键在于获得了西方国家赋予的“信任溢价”。

关于地缘政治因素是否会影响半导体关键材料的获取，进而波及德鑫在美国和日本的本土化据点及相关材料价格走势，该联盟也给出了回应。据德鑫方面表示，以化学机械抛光垫（CMP Pad）等核心耗材为例，其技术壁垒和核心价值主要体现在后段加工的工艺配方（Recipe）上，而不是ABS、PEEK等基础原材料本身。因此，即使部分基础原料面临出口管制，只要企业掌握了核心配方技术，就不容易受到单一供应商的制约。目前，联盟成员尚未受到此类因素的实质性影响。

在价格走势方面，主要仍取决于与客户签订的合同条款。在当前供不应求的市场环境中，能否提供及时且高效的本地化支持，反而成为客户更为看重的考量因素。

自2023年成立以来，德鑫半导体控股便以顺应半导体产业全球本土化趋势为目标。鉴于联盟运作成效显著，该组织于2025年进一步组建了专注于高端半导体封装布局的“德鑫贰”（二期）。如今，伴随人工智能产业的快速崛起，该联盟正积极筹划成立“德鑫叁”（三期），旨在持续提升中国台湾地区半导体供应链在全球地缘政治格局变化中的竞争优势。