三星最快10月开始向NVIDIA供货HBM3

三星通过NVIDIA的HBM3最终品质测试。三星

高带宽存储器（HBM）市场目前虽由SK海力士（SK Hynix）主导，但三星电子（Samsung Electronics）已展开猛烈追击，最快2023年10月起向NVIDIA供应HBM。

先前韩国业界广传三星通过北美GPU企业评价，而据韩媒ET News最新消息，三星近日通过NVIDIA的HBM3最终品质测试，预计签订供应合约后，最快将从2023年10月开始供应HBM3。

HBM3是第4代HBM，适用于人工智能（AI）领域，最初SK海力士于2021年领先业界发表HBM3，并独家供应NVIDIA搭载于H100。

先前韩媒Theelec消息曾指出，三星先进封装（AVP）事业组向NVIDIA提议，可提供HBM3产品及I-Cube 2.5D封装技术；而此次三星与NVIDIA签订HBM3供应合约，对三星来说算是成功确保HBM大客户。

近来，三星为争抢HBM市场主导权，正在进行大规模设备投资，并加快研发新一代技术。据悉，三星也正向超微（AMD）供应HBM3。

责任编辑：游允彤