三星展出HBM5与新型散热方案

在2026年台北国际电脑展期间，韩国三星电子正式亮相了第八代高带宽内存HBM5，同时对外发布了名为HPB即导热块的全新散热技术。

从技术原理来看，这种导热块属于封装内部的金属导热组件，主要采用铜基材质打造。与芯片贴装薄膜、环氧塑封料以及传统基板等聚合物材料相比，其热传导效率提升了五百到一千倍左右。

三星电子首席技术官宋载赫介绍称，该方案构建了一条形似烟囱的独立散热通道，能够有效控制芯片工作温度并增强运行稳定性。他预测在面临高带宽与高密度的人工智能应用场景时，此项技术将为下一代高带宽内存的性能优化及系统效率提升提供重要支撑。目前该散热方案已经在HBM4E产品上完成了测试，充分证明了其可靠性。此外在Exynos 2600处理器的前期验证中，应用该技术后散热能力较上一代提高了百分之三十，显示出其向移动端芯片市场拓展的可行性。

据《朝鲜日报》等韩国媒体透露，该企业打算采用自研的2纳米制程来制造HBM5产品，并规划在2028年前后投入量产，届时上述导热块将成为其核心的热管理手段。