为车用半导体而来 现代汽车集团会长亲访英特尔欧洲厂

现代汽车集团。法新社

现代汽车集团（Hyundai Motor Group）会长郑义宣亲自前往欧洲参观英特尔（Intel）工厂，吸引各界目光。

外界解读，随着汽车产业模式走向电脑化，郑义宣也为寻找合适未来车的高效能车用半导体亲自出马。

综合韩媒首尔经济、Money Today消息，郑义宣近日前往爱尔兰基尔德尔州雷克斯利普（Leixlip, County Kildare）的英特尔工厂，并参观其中24厂（Fab 24）的14纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）制程。

外界推测，郑义宣此次访问英特尔爱尔兰厂区，主要是为掌握全球半导体供应链重组动向，并以此构思车用半导体开发、技术自主等方案。

英特尔爱尔兰厂区于1989年启动，为英特尔欧洲重要基地，而Fab 24目前以FinFET技术为现代汽车（Hyundai Motor）生产标准型第五代信息娱乐系统，并为现代汽车旗舰品牌Genesis G90及起亚汽车（Kia Motors）EV9生产先进驾驶辅助系统（ADAS）用CPU。据悉，之后Fab 24将引入极EUV最新制造设备。

郑义宣参观Fab 24期间，也前往全年监控英特尔工厂营运情况的线上营运中心（ROC），听取英特尔半导体生产、供应链管理流程说明。据悉，ROC也会透过英特尔营运情况，直接或间接地预测半导体产业趋势。

事实上，汽车功能增加正拉动高效能车用半导体需求，特别是现代汽车集团正推动软件定义汽车（SDV）体制，更加须要能快速运算大量数据的半导体芯片。郑义宣也在2023年初韩国市政厅会议兼新年大会中，透过发言指出，如果现在1辆汽车约要搭载200~300个半导体芯片，那Level 4级自动驾驶阶段的1辆汽车约要投入2,000个半导体芯片。

现代汽车集团的战略是，尽快自主发展系统半导体、功率半导体核心技术，并持续强化新一代高效能半导体领域竞争力。回顾2020年，现代汽车集团为提高车用半导体部门的研发效率，整并现代Mobis（Hyundai Mobis）、现代Autron（Hyundai Autron）半导体事业部门；另外，现代汽车集团也在稍早的2023年6月，加码投资车用半导体新创BOS Semiconductors 20亿韩元。

责任编辑：张兴民