印度总理：印度欲成为全球芯片制造要地

应材表示，印度正在朝向半导体封装和组装主要中心的方向前进，这将为当地半导体产业发展奠定坚实基础。彭博

印度政府先前为推动当地半导体制造生态系发展，于2022年1月公布总值约100亿美元的奖励措施，但该措施公布迄今尚未为当地半导体产业发展带来任何具体实质进展。

不过，印度总理Narendra Modi 28日在古加拉特邦（Gujarat）举行的年度半导体大会SemiconIndia 2023中再度表示，印度有意要成为半导体产业值得信赖的合作伙伴，和全球芯片制造要地。

路透（Reuters）与彭博（Bloomberg）等报导，Modi表示，正调整原有政策中，以改善当地半导体制造环境，加速半导体产业发展。

Modi将芯片制造视为是当地经济政策中的重中之重。

基于来自印度政府的政策支持和当地丰富人才，美国半导体制造设备业者应材（Applied Materials）已计划于未来4年投资4亿美元，在邦加罗尔（Bengaluru）建造一个与全球和当地领导供应业者、顶尖研究和学术机构一起进行芯片制造设备开发的园区和工程中心。

应材半导体产品事业群总经理Prabu Raja在接受采访时表示，虽然应材尚未在印度组装芯片制造设备，但将利用新中心与供应业者和合作伙伴间的共同合作，来开发新产品。

存储器业者美光（Micron）也表示，将在印度古吉拉特邦投资27.5亿美元，兴建存储器芯片组装和测试厂。预计该厂可为当地创造5,000个工作机会。

此外，超微（AMD）也计划于未来5年投资4亿美元，在邦加罗尔设立一座大型设计中心；富士康则是表示，会于未来5年在印度投资20亿美元，但并未透露更多细节。

Raja表示，印度正在朝向成为半导体封装和组装主要中心的方向前进，这将为当地半导体产业发展奠定坚实基础，为进入更具挑战性且成本更高的半导体制造搭好舞台。

Raja并表示，半导体封装是印度当地即将发生的下一个重大转变，这是正确的途径。半导体制造极具挑战性且成本高昂，台积电和三星电子（Samsung Electronics）等领导业者都花了几十年时间来完善自家专业知识。印度可以先通过封装产业来进军芯片制造。

印度当地智库塔克夏许拉研究所（Takshashila Institution）副所长Pranay Kotasthane也认为，在涉及较低技能劳动力但资本投资巨大的半导体封测领域上，印度是能够取得成功的。

目前印度芯片市场规模约为230亿美元，预估2028年该市场规模会攀升至800亿美元，几乎为现有的4倍。然而到目前为止，当地所需半导体芯片都要依赖进口，因此Modi一直将半导体产业发展视为重点工作。

虽然印度政府已于2021年12月通过半导体产业发展相关激励政策，但Kotasthane表示，当地政策规则间的相互矛盾，和进口关税过高等问题，使得外国业者对前往印度投资显得迟疑或裹足不前。

富士康先前与印度大型跨国集团Vedanta合作，在印度兴建半导体厂案，也因迟迟无法取得印度政府补助，以及双方意见分歧等因素而终止。

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责任编辑：张兴民