3C终端市场气氛低迷 半导体链再放眼2Q24

消费3C终端市场下半年杂音不少，半导体相关供应链改口「2024年第2季才转好」。李建梁摄（数据照）

时序进入2023年第3季，尽管AI引领各界话题，不过主流的手机、PC等消费电子领域需求仍委靡不振，各大半导体供应链改口「2024年第2季才转好」的业者大有人在。

目前业界对下半年国内十一、双十一、欧美假期等还抱一丝希望，但包括功率基础元件、MOSFET芯片业者、光学与照相模块、手机芯片相关的IC设计、封测业者，对2023年第3~4季把握度仍不算太高。

进入第3季后，新兴市场中低端手机需求有回温迹象，多数业者坦言，高端手机领域比较明确的只有苹果（Apple）iPhone 15（暂称）系列，其中又以Pro以上机型较被看好。

光学镜头龙头大立光董事长林恩平直言，高端手机需求仍不算清晰，中低端需求则有回温一点，这与稳懋董事长陈进财的看法若合符节，稳懋主要代工大宗手机通讯用功率放大器（PA）芯片。

砷化镓（GaAs）供应链业者表示，6~7月开始，苹果开始针对iPhone新品年度拉货，一般预期2023年苹果仍是相对稳健的手机品牌业者。不过，OPPO、小米、荣耀等国内Android阵营，市场则传出下半年有可能祭出另一波出货下修计划。

IC封测供应链业者则表示，确实2023年手机应用处理器（AP）很多新案进度都递延，有些仅停在留工程验证阶段，就算是有推出部分中端新品，量能也没有想像中来的大。

与芯片商合作密切的验证分析实验室业者也证实，如联发科等一线IC设计公司，2023年开案能量趋弱，多数集中在手机芯片领域，不过车用电子、特用芯片（ASIC）研发能量还维持在不错的水准。

日月光集团、力成旗下超丰等，操刀大宗微控制器（MCU）后段封测，目前「两样情」态势仍明显，以国际IDM大厂为主的车用/工控MCU，IDM委外封测力道与方向不变。

日系、欧系IDM厂在后段封装产能的扩充幅度并不算太大，长期来看因为前段晶圆厂（含晶圆代工或是IDM In-House）产能增加，预期后段封测需求终究也会回温。

以2023年来看两岸MCU设计业者仍保守居多，仅有部分高端智能家电等产品需求较稳，多半对车用/工控产品比重不高，其中以新唐、笙泉对工控品着墨较佳。

显示驱动IC（DDI）供应链测业务则有较明显的急单回升，有机会延续到第3季，仍其余部分仍将面临国内本土供应链包括IC设计、封测业者的价格竞争，略有压力。

展望后市，普遍预期2023全年将是「休息的一年」，而2024年第1季又有传统淡季的影响，若2023年第3~4季「旺季不旺」，回温时间点落在2024年第2季倒也算是合理推测。

责任编辑：朱原弘