车用、工控2H需求稳健 功率元件供应链有共识

强茂等台系功率元件业者，积极透过策略联盟布局卡位商机。李建梁摄（数据照）

整流二极管等基础功率元件在大宗3C消费及车用、工控市场呈现两样情，包括德微、强茂、台半等台系业者泰半认为，3C领域需求复苏有待观察，但下半年会比上半年略好。工控、车用周边目前最稳健，惟台系业者着墨相对不深，

国际大厂包括达尔（Diodes）、安世半导体（Nexperia）、英飞凌（Infineon）等，相关制造供应链业者预期，功率元件需求可望随国际客户中高端订单量增正向看待。

达尔全球营运长虞凯行日前指出，消费应用还得多观察一下库存去化结果，以达尔集团来说，车用/工控品需求还是不错，未来会把第三类半导体如碳化矽（SiC）等视为重点。

目前达尔已经有设计团队，后续德微整并完母集团基隆厂后，将更以IDM模式助攻达尔母集团，可以锁定国内市场以及定制化产品，重心将是6寸产能。

供应链业者透露，近期Nexperia工控、车规品的晶圆薄化代工需求稳健，有利于如升阳半导体等厂商营运向上。升阳半6月营收达新台币3.12亿元，较5月虽小减1.2%，但仍较2022年同期成长22.9%，累计1~6月营收为17.86亿元，年增22.6%。

强茂也持续展开整合作战，携手模拟IC设计虹冠电进行布局。强茂日前指出，第三类半导体将以平台概念推广，力求营运目标上看10亿美元。

强茂目前透过购并、投资等方式整合如凡甲、虹冠电等业者多方出击，除第三类半导体外，工控规格的矽基IGBT芯片也是重点。

强茂工控品比重已经超过2成，主要投片伙伴如台系世界先进、联电等，产能上奥援无虞，看好下半年整体业绩优于上半年，2023年有机会与2022年持平或小增。

台半上半年受到3C、IT领域的库存调整影响，车用电子拉货有稍微放缓，第2季保守以对。车用MOSFET芯片陆续开始出货，量能可望在下半年逐渐提升，台半力求工控加上车用产品比重超过集团6成。

熟悉功率元件业者坦言，虽然2023年整体市场景气受到总体经济影响，消费者预算目前以「报复性旅游」为大宗，但经过库存调整的一年后，2024年有机会重返需求成长轨道。

近日瑞萨电子（Renesas）宣布与SiC基板大厂Wolfspeed签订供货长约，金额高达20亿美元，时间长达10年，足见国际IDM与车用芯片龙头对于第三类半导体前景十分看好，特别是应用在功率元件/模块领域。

业者认为，绿色科技（包括EV、充电桩、工控自动化）是未来10~20年重要趋势，台系功率半导体业者虽然面对国内产能、价格竞争压力，不过中长线来看，中高端、近定制化产品仍有一定需求，透过策略合作卡位的模式，也正持续推进中。

责任编辑：朱原弘