AI催化市场竞争 三星年内有望推HBM4

ChatGPT热络高带宽存储器（HBM）市场后，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）竞争也越趋激烈，继SK海力士抢先量产第四代HBM产品HBM3后，三星传规划第五代HBM试制品给客户。

韩媒Chosun Biz引述业界消息指出，三星正顺利开发第五代HBM产品HBM3P、HBM4，最早可望于2023年内提供试制品给NVIDIA、超微（AMD）等客户。

有鉴于SK海力士是目前唯一供应HBM3产品给NVIDIA的业者，三星未来盼以HBM3P产品竞争市场主导权，并扩大ChatGPT用存储器市场。

近来ChatGPT等超大型AI服务热潮起，考量AI须快速学习大量数据，且HBM数据传输速度比DRAM快7~10倍，HBM更加适合用于AI领域。

SK海力士于2013年抢先全球开发出HBM第一代产品，也是全球唯一量产HBM3产品的企业，现阶段占据市场领先地位。据悉，SK海力士正筹备后段制程设备投资，新一代产品HBM3E产品则预定于2024年内完成开发、量产。

依三星在2023年第1季业绩会议上透露的消息，三星正在出货16GB HBM3、12层24GB HBM3样品，且已做好量产准备。另外，三星正筹备下一代HBM产品HBM3P、HBM4。

虽然三星尚未透露具体效能，但外界推测，HBM3P、HBM4的容量、带宽，都将优于SK海力士的HBM3产品。

值得观察的是，近日三星申请新商标，或也暗示HBM新品上市日期将近。三星传已申请Snowbolt、Flamebolt、Shinebolt等3个商标。韩国专家认为，这些商标可能会成为三星HBM产品品牌。