在新冠疫情肆虐的几年，全球半导体供应链也发生了非常大的变化，特别是“谁控制半导体，谁控制世界”这一认知已深入人心，继而在全球范围内掀起了半导体建厂热潮。
特别是在《芯片与科学法》和《通胀削减法》推动下，美国被认为已经进入一个“制造业超级周期”。而继美国出台《芯片和科学法案》之后，欧盟也出台了本土版的《芯片法案》，展开了激烈的半导体产业补贴竞赛。
尽管欧盟《芯片法案》一些政策细则还在内部探讨与磨合中，但最近一段时间数个半导体项目相继在欧盟落地，包括近日英特尔300亿欧元的德国工厂项目，将进一步提升欧洲本土芯片自给率和生产制造能力。未来，在资金补贴和税收等优惠政策引导下，欧盟各国预计将吸引更多半导体项目落地。
欧盟产能倍增计划落地实施
欧盟是全球半导体行业早期发展的重要策源地，也是“世界半导体研究中心”之一。然而，自2021年以来，欧盟却发生了“芯片荒”，芯片供应短缺甚至中断导致多个产业部门乃至战略安全部门的正常运行受到威胁，特别是欧洲引以为傲的汽车产业。
此次芯片供应危机也让欧盟深刻认识到本土的半导体价值链存在结构性缺陷，即数字逻辑(处理器和内存)设计能力相对偏弱，产生的研究成果大多在欧盟以外的地区实现产业化，在半导体制造业方面日渐落后。同时，欧盟在全球的芯片产能占比也从2000年的24%下降到如今的10%。
2022年2月，欧洲议会和理事会通过《关于建立旨在强化欧洲半导体生态的措施框架条例》(即《欧洲芯片法案》)，勾勒了“有欧盟特色的芯片事业举国体制”蓝图。
今年4月，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。根据协议，欧盟将耗资430亿欧元(约合470亿美元)，其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。该协议内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具等。
毫无疑问，欧盟芯片法案的出台，将意味着全球在芯片供应上的竞争进一步升级，包括美国、中国、日本、韩国等国家和地区均期望在芯片产业中获得更大的话语权和竞争优势。对于欧盟而言，本土的芯片法案不仅将提升其在全球芯片市场的份额，还将有助于提高欧洲的科技创新能力，还能够为就业和经济增长带来积极的影响。
不过，尽管欧盟推出了雄心勃勃的芯片计划，但其发展仍面临着诸多挑战和困难，具体体现在两大方面：一是欧盟在先进芯片工艺上，特别是7纳米以下芯片工艺上要远远落后于美国、亚洲地区;二是欧盟在芯片产业链上存在严重的依赖性和薄弱环节，特别是原材料、设备、封测等，比如日本目前提供了全球一半以上的晶圆，而即使欧盟有全球唯一的极紫外EUV光刻机供应商ASML，但其设备供应链也受制于全球供应链。
当然，除了产业层面的挑战之外，欧盟内部在芯片领域的合作也需要协调成员国之间的的分歧和利益博弈，但毫无疑问在芯片补贴上德国、法国这样的欧盟内部经济领头羊，自然会更在乎自身的利益。
德法意或主导欧盟芯片制造
6月初，欧盟委员会又批准了一项80亿美元的产业补贴计划，旨在支持欧洲的芯片研发和生产。据称，这是欧盟为了应对全球芯片短缺和竞争对手的挑战，采取的最大规模的政策措施之一。
根据欧盟委员会的声明，这项计划将涉及12个欧盟成员国，包括德国、法国、意大利、西班牙等。这些国家将向23家企业提供补贴，其中包括英特尔、英飞凌、恩智浦、意法半导体等知名芯片厂商。这些企业将在2023年至2028年间，在欧洲开展芯片设计、测试、封装和制造等方面的研发项目。
目前，欧盟芯片法案已经吸引了英特尔、英飞凌、意法半导体等芯片巨头赴欧投建工厂。6月19日，德国政府宣布与美国最大的芯片生产商英特尔公司就建厂补贴一事达成协议，将在德国马格德堡新建两座芯片工厂。然而，因欧洲能源成本飙升等因素影响，新厂成本也由此前170亿欧元上升至300亿欧元，而补贴金额也高达100亿欧元，成为德国历史上规模最大的一笔外商直接投资项目。加上英特尔在以色列、波兰承诺的投资，其投资金额高达600亿美元!
另一家芯片大厂台积电也有意在德国投资建厂，预计在德国东部工业重镇德累斯顿初期生产用于汽车的22-28纳米制程芯片。据悉，台积电在德国建厂不仅获得奔驰与宝马两大公司长期稳定的订单承诺，而且也将获得德国政府补贴50%新厂建设成本。
5月，汽车芯片大厂英飞凌在德国德累斯顿投资50亿欧元的新300毫米(12英寸)晶圆厂也已正式破土动工。6月5日，法国政府宣布将提供29亿欧元(约合31亿美元)资金，协助意法半导体和格芯在法国克罗勒投资75亿欧元设立半导体工厂。这笔29亿欧元援助是法国到2030年投资半导体行业所预拨55亿欧元款项的一部分。
另外，意法半导体已经计划在意大利投资7.3亿欧元建立一个碳化硅晶圆厂，也获得了欧盟2.925亿欧元政策补贴。
据悉，除了以上芯片企业在欧盟投资之外，未来预计还将有更多芯片企业在欧洲建厂，比如采埃孚也宣布将投资30亿美元在德国萨尔兰州建设半导体工厂;Wolfspeed计划于2027年在德国开始芯片生产，但需要欧盟承诺提供约四分之一的投资补贴。
不过，总体而言，德国、法国、意大利这些经济和经济强国将主导欧盟芯片制造，特别是德国，其经济、技术、人才、产业基础等优势，将使德国在欧盟晶圆版图上扮演最重要的角色。
2030年欧盟芯片全球产能占比20%能否实现?
尽管欧盟芯片法案体现了欧洲对芯片工业的重视和决心，但要想实现2030年芯片产能全球占比20%或许将面临比较大的压力。根据分析机构德勤此前的报告，几十年来，欧盟各国一直是半导体设备的净进口国，其消费约占全球芯片供应的20%，而制造业仅占9%。德勤预计，这种趋势可能会在未来几年持续下去，即使《欧盟芯片法案》对芯片制造的政策刺激，到2030年，欧洲成员国仍可能是半导体的净进口国。
根据欧洲议会研究服务局的研究分析，芯片制造供应链从设计到生产、组装、测试和封装等包括1000多个步骤，需要采用约300种材料，其中包括硅片、惰性气体和化学品。而大型半导体生产商依赖全球多达1.6万家供应商。半导体供应链在到达最终用户之前需要进行数十次跨境交易，而在占有全球65%以上市场份额的地区面临50多个供应瓶颈。
据悉，欧盟不仅计划到2030年将其在全球芯片生产中的份额从目前的10%增至20%，而且还明确列出了其先进制程的发展规划，包括将建设10nm及以下节点FD-SOI试验线、2nm以下工艺节点FinFET/GAA试验线、3D异构先进封装试验线等。
然而，由于此前错误地推出了芯片竞争，欧盟基本上失去了10纳米以下的芯片制造能力，10-20nm 产能也仅占全球5%市场份额。如果要发展先进芯片工艺，比如3纳米及以下工艺，则需要投入更多尖端工艺和资金，加上相关产业链资源的限制，必然会挤占成熟芯片工艺的发展资金，也无法满足欧盟汽车行业、工业自动化和医疗设备制造等传统优势领域的芯片需求。
实际上，欧洲议会研究服务局也预测，尽管通过了欧盟《芯片法案》，但欧洲到2030年在全球芯片市场的生产份额并不会翻番。毕竟，除了欧盟，美国、亚洲地区也在加大芯片领域的投资，其市场份额预计在2030年不会增长太多。
实际上，在欧盟表示要出台芯片法案之时，美国一些媒体就对此泼冷水，比如美国《华尔街日报》有文章就评论，欧盟芯片法案是一种“保护主义”的做法，试图通过政府干预来提升自身在全球芯片市场中的地位，但这可能会适得其反，导致资源浪费、效率降低和创新受阻。
该篇评论还认为，欧盟应该放弃对芯片制造的幻想，而是专注于发挥自身在芯片设计、应用和服务方面的优势，与全球其他芯片生产者进行合作而不是竞争。
实际上，欧盟像全球其他地区一样，苦美国芯片久矣，加上疫情导致的全球芯片短缺危机更是暴露了欧洲在芯片供应安全方面的脆弱性。因此，不管结果如何，欧盟《芯片法案》仍然是一项具有战略意义的举措，不仅能最大程度实现欧盟本土的芯片自给，而且有助于推动本地区在未来产业转型和低碳绿色发展中掌控更大的自主权。
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