5亿融资+牵约好上好，SiC企业瀚薪科技加速跑

瀚薪科技致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块，是国内一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司，产品广泛应用于新能源车的OBC/DC-DC/充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业。

近日，瀚薪科技动作频频，发展第三代半导体的决心不容小觑。

完成5亿元B轮融资

根据瀚薪科技官方5月23日消息，瀚薪科技近日参加由建设银行上海分行与临港管委会金融贸易处联合举办 的“滴水成湖，育新建融”建行夏季主题日活动。会上，瀚薪科技董事长徐菲女士表示，公司近期完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元人民币B轮融资。

值得一提的是，在2021年1月，瀚薪科技完成了Pre-A轮融资；随后在2021年9月，瀚薪科技又完成了超6亿元A轮融资，资金主要用于建设碳化硅项目。

项目方面，2021年8月，瀚薪科技的碳化硅项目签约落上海临港新片区，该项目主要开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产；2022年7月，瀚薪临港研发中心办公室正式落成启用。

牵手好上好，发力碳化硅

5月22日，瀚薪科技宣布与好上好签订代理协议并表达了战略合作的意愿。双方将在碳化硅器件、模组及方案开发层面展开深度合作，旨在推动第三代半导体在工业、汽车、新能源等市场的进一步推广和应用，为产业升级注入新活力。

瀚薪科技指出，公司具备深厚的器件设计和工艺研发能力；好上好则在上下游资源整合、方案技术支持、销售网络布局以及本地化服务等方面极具优势。双方此次合作，将依托第三代半导体自身优势，聚焦市场需求，按需定义产品，为市场带来新的亮点和增量。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

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