维修需求增、Wafer Bank降 台系DDI封测稼动率回升

南茂董事长郑世杰表示，第2季DDI封测业务有「可观」成长。李建梁摄（数据照）

显示驱动IC（DDI）供应链持续传出正面信息，DDI封测大厂南茂董事长郑世杰表示，第2季营运有机会逐步扬升，在车用整合触控与显示芯片（TDDI）、OLED DDI带动下，高端测试稼动率仍相对紧俏，价格也没有下调空间。

加上3月开始窜出「维修市场」所需的DDI需求，客户「Wafer Bank」水位有较显着下降，也展开对晶圆厂的新一轮投片。

南茂主要业务包括DDI与存储器封测，郑世杰表示，存储器领域仍受到客户库存去化影响，不过大厂已经降载，加上略有短单挹注，预期存储器封测业务第2季与第1季持平。

郑世杰表示，DDI部分已有「可观」的回温，举凡车用DDI、TDDI、OLED DDI晶圆来料逐步提升，也可较为实时下线进入后续的金凸块制程等。目前金凸块稼动率提升，但原料金用量也增加一些成本，略牺牲了一点毛利率。

市场关注的封测代工费用部分，高端测试产能仍相对较紧，价格不变，但低端如薄膜覆晶封装（COF）制程部分，有与客户「一包一包谈价格」，用以维持较好的稼动率。

第2季来看，主要DDI设计客户Wafer Bank大幅减少，对协助堆放晶圆片的封测厂来说，量能拉升很快，只是把库存释出进行后段流程。此外，客户也确实开始去晶圆厂启动新的投片。

至于存储器封测业务，预期整体回温至少等到第3季，客户库存仍偏高，以类别来看，NOR Flash、NAND Flash有机会比较快回温，一般型DRAM仍辛苦，利基型DRAM相对较稳。

目前估计存储器回温脚步相较DDI、混合信号IC等稍落后，2023年整体资本支出仍比以往更为谨慎，后续锁定如绿能、AI、自动化升级等，封测产能会根据稼动率与客户需求进行适当因应。

南茂2023年第1季营收约新台币46.05亿元，季减1.7%、年减31.5%，税后获利约2.02亿元，季增30.7%，年减83.5%。

第1季平均稼动率回温到约52%，以终端应用分别观察，智能移动设备业绩比重约29%，TV约17%，运算类约4.4%，车用／工控比重提升至约23.3%，消费电子类约26.3%。

驱动芯片营收中，有超过24%来自车用产品，TDDI IC占本季整体驱动IC营收约17%、OLED占9%。

综合台系业者观察，2023年初起陆续都有面板终端应用的急单出现，如TV领域也因库存调整开始时间较早，也较早出现反弹迹象。

惟急单也代表整体景气还有不确定性，供应链业者将持续观察市况因应，但至少相较2022年的大幅急冻，DDI供应链近期氛围则确实有略见曙光。

责任编辑：朱原弘