欧系IDM厂SiC料源采纳国内 台厂力拼不脱队

台系功率元件业者各自切入第三类半导体，赶搭起飞列车。李建梁摄（数据照）

近期国际半导体大厂陆续公布财报，如同台系供应链业者先前推测，举凡与消费类如手机、一般PC/NB联动较高的业者纷纷中箭落马，高通（Qualcomm）、联发科、超微（AMD）、英特尔（Intel）等无一幸免。

然而，向来掌握车用、工控芯片高端市场的IDM公司如英飞凌（Infineon）、安森美（Onsemi）等，逆势缴出优异的营运表现，车用/工控品比重屡创新高、获利也非常亮丽，与消费芯片大厂可说是「两样情」。

尽管「区域化」、「多元化」布局则已是芯片大厂重要策略，以未来车功率半导体为例，第三类半导体中的碳化矽（SiC）材料前景，并未因为Tesla高呼要减少75% SiC用量而有所改变。

以英飞凌策略观察，反而因应国内市场、巩固国内供应链的布局力道只增未减，进一步与国内SiC材料供应商如天科合达及山东天岳签订新的6寸晶圆和晶锭供应协议，甚至供应量预计将占英飞凌长期需求的双位数百分比。

再分析安森美2023年第1季财报，缴出超乎预期的业绩表现，车用和工控应用的终端市场业务，贡献79%的营收，写下历史新猷。其中，车用营收年增38%，并来到总营收约50%，这同步创下新高纪录。

安森美总裁暨CEO Hassane El-Khoury表示，尽管总体经济存在不确定性，但安森美SiC产能输出速度的提升，超越内部预期，SiC营收较上季度几乎翻倍，而由先进驾驶辅助系统（ADAS）和能源基础设施带来的营收，均年增约50%。

日本罗姆半导体（Rohm）同样致力于SiC功率元件，其第三代SiC萧特基二极管成功打入村田（Murata）制作所集团供应链，看好后续AI、AR/VR一同带动IoT概念继续延伸，数据中心也需力拼小型化、效率提升，SiC的「高功率密度」特性，正逐步被科技业界看见。

功率元件业者坦言，地缘政治仍将影响全球区域供应链与市场，多元布局绝对是国际芯片商的主要策略，而台系业者虽然缺乏规模较大的国际级IDM大厂，不过从后段封装材料段，已有SiC功率模块导线架（Lead Frame）业者界霖、顺德打入知名IDM供应链。

台系功率元件业者德微、强茂、朋程等则各自切入第三类半导体，其中，达尔总裁卢克修已经多次直言，「未来10年就看第三类半导体。」

对台系业者来说，集团战是必须的布局，「类IDM」或「虚拟IDM」模式正逐步酝酿中，在中美、欧日等多方列强砸下重金资源的部署下，第三类半导体赛道竞争仍预期将持续激烈，台厂得力拼不能脱队。

责任编辑：朱原弘