手机芯片供应链已不谈618 直接看2H国内十一长假

半导体供应链业者反应，近期上下游连「618」档期的谈论与准备时间已过，下一波直接跳到下半年的国内十一长假促销。符世旻摄（数据照）

时序逐步进入2023年第2季中旬，熟悉IC封测供应链业者透露，虽然从2023年初开始陆续都有「短单、急单」出现，同时也延续到第2季，不过，这一类需求相对零星。

近期从IC设计客户与系统厂讨论的结果显示，其实多数供应链业者已经不谈国内的「618档期」促销，因为回补库存需求续航力并不算明显，目前开始谈论下半年「十一长假」的需求状况。

更有甚者，2023全年看淡智能手机等主流消费电子产品市场者，也不算少数。

由于基础逻辑IC与消费电子产品高度连动，封测量能也相对巨大，熟悉中端逻辑IC封测业者坦言，2023年618档期的谈论时间可说是非常短暂，系统端、客户端也普遍较为悲观。

加上近期国内兴起「报复性旅游」热潮，消费者的预算分配，在总体经济环境不利的趋势下，要更换消费电子、3C、手机等产品意愿，恐怕不如想像中热烈。

国内手机品牌业者大宗采用高通（Qualcomm）、联发科的手机应用处理器（AP）与周边配套的电源管理芯片（PM-IC）、Modem芯片，以及美系RF IDM大厂、亚系射频（RF）芯片、手机功率放大器（PA）等，近期手机芯片需求仍持续低迷，库存去化仍有待加强，原本预期国内解除封控后的消费力道反弹，并未在手机市场中浮现。

熟悉封测材料业者表示，以终端应用来看，近期确实是大尺寸显示器相关的TV、PC监视器等需求略有回温，不过这也因为面板周边IC、封装材料等需求已经低迷了6个季度以上，出现库存回补需求，占据量能最大的手机理论上也修正多时，但短期内还没有太多扭转逆风的契机出现。

高端晶圆测试探针卡（Probe Card）业者也坦言，依据客户不同，库存调整完毕的时间有长有短，较悲观业者确实把库存去化的时间拉得更长，甚至看到2023年底、2024年初都可能。

半导体生产流程供应链业者表示，其实对于晶圆代工、IC设计、后段封测以及系统厂业者来说「各有苦衷」。

晶圆厂稼动率低下，这时候也希望IC设计公司能够给出较明确的投片量，毕竟，先前「得产能者天下」期间，台系晶圆代工厂愿意全力奥援IC设计客户。

IC设计公司则希望晶圆厂对于报价、晶圆成本结构能够略为松手一点，但也感受到来自系统厂客户如国内的小米、OPPO、vivo等确实很难给出清晰的出货量与拉货预估。

后段封测代工(OSAT)厂讲究整体IC量能，举凡手机AP的覆晶封装、基础IC的打线封装，然则近期包括日月光集团与旗下矽品平均稼动率普遍仅有60%，也鼓励员工尽量正常休假、不加班、人事冻结等，这些也都还是现在进行式，要回稳到80%以上的稼动率，恐怕第2季是确定无望，3Q~4Q也得再观察Android/iOS阵营的回温幅度。

年底向来是消费电子的旺季，举凡国内的十一、双十一促销档期，以及欧美耶诞旺季等，但「不缺不抢」的时刻到来，使用者也开始观望并评估手中有限的预算，毕竟总体经济大环境的不利因素如高利率、通膨等因素未解，民生物资、外出旅游都挤压到了一般民众的消费预算。

以2023年的例子来看，各大半导体供应链、系统/品牌厂，都殷切期待需求的回温，只是目前的态势下，多数业者与市调机构，还是很难给出相对乐观的预期，大多只能凭藉如AI热潮、折叠屏手机、电竞新品等「点放式」的话题刺激，期待能够守住部分较有利润的特殊利基市场。

至于从点到线、到整体层面的复苏，恐怕需要耐心再多点等候。

台系半导体相关业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况等作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁