上半年手机芯片出货跌15%，苹果展锐逆势增长

据市场调研机构Counterpoint Research于7月29日发布的报告显示，由于存储芯片价格上涨、终端设备制造商采取保守的库存策略，加之消费者换机频率降低，2026年前六个月全球智能手机系统级芯片（SoC）的出货规模同比缩减了15%。

在主要供应商中，高通与联发科在今年上半年的芯片交付量均出现逾25%的同比跌幅。相反，紫光展锐、谷歌、三星以及苹果同期的芯片出货数据则保持了正向增长态势。

针对各大芯片设计企业的市场表现，该机构高级分析师Shivani Parashar进行了详细拆解。她指出，苹果的市场占有率较去年同期提升了4个百分点，这主要归功于iPhone 17系列机型的热销。对于高通和联发科而言，两者市场份额下滑的驱动因素存在差异。高通在高端领域的扩张受阻，一方面是因为三星Galaxy S26系列引入了双芯片策略，混用了自研的Exynos 2600与骁龙8 Elite Gen 5，打破了前代产品独家采用高通方案的局面；另一方面，小米17系列的市场表现未达预期，也增加了其高端产品的出货压力。

联发科方面，虽然其高端9500系列通过与OPPO、vivo、Redmi及POCO等品牌的合作取得了正向反馈，但持续的存储芯片供应问题依然对其入门级和低端5G芯片组造成了负面冲击。此外，Shivani Parashar还提到，为了压缩物料成本，大量入门级智能终端正转向采用紫光展锐的4G解决方案，这直接推动了该企业上半年的业绩增长。同时，紫光展锐在5G领域的布局也通过与Redmi和POCO的深度合作取得了实质性突破。

展望全年，Counterpoint Research预测2026年全球智能手机SoC的整体出货量将录得14%的同比降幅。其中，入门级细分市场面临的挑战最为严峻，预计其全年出货规模将下滑逾30%。