充电桩芯片诱因低 台厂会的不做、不会的没意愿

充电桩的MCU芯片对台系IC设计吸引力不足。法新社

就电动车所需充电桩实体的结构来看，最基本就是人机界面（HMI）及电源转换（Power Converter；逆变器）。其中，HMI部分只需一颗具运算能力的微控制器（MCU）或微处理器（MPU），即可解因应各类充电桩人机界面要求的所有功能。

然对台湾半导体业者来说，投入充电桩HMI所需芯片设计、意愿极低。汽车供应链业者形容，「会做的不做，不会做也没意愿投入」。最关键就在充电桩规模有限，很难成为首要攻克的目标。

充电桩所需的MCU或MPU属于工规级芯片，主要供应商仍以车用IDM厂为主，如德仪（TI）、恩智浦（NXP）等。台湾半导体产业链聚落虽完整，不过投入充电桩用的MCU或MPU却相当有限。

对一线IC设计业者来说，切入这类工规级MCU或MPU难度不高，但诱因却极低。试想全球一年手机销售量约11亿支，而充电桩一年仅约2,300万支，规模差距太大。大厂宁愿将全部精力投入手机，而不愿布局充电桩领域。

业者指出，一般切入车内用MCU方向较为明确，不过该领域与资通讯（ICT）领域特性大不同，为首要克服门槛，目前无暇扩大规划至充电桩芯片。

那么对中、小型IC设计业来说，以利基市场思维先从充电桩练兵是否可行？业者指出，台湾IC设计业高比例以ICT为主，转到工业用并通过各地区认证标准，本身就是笔不小的投资。

最大问题仍在充电桩市场规模有限、再加上得力抗国际IDM厂，对中、小型厂来说，恐怕投入意愿比大厂更低。

不过，部分IDM厂也会投片至台湾晶圆代工厂，因此充电桩用芯片与台湾半导体供应链也有一定关联性。只是近三年车规、工规芯片短缺，量体小的工规芯片被需求量大的车规明显排挤。

充电桩的电源转换、逆变器部分，主以功率元件为主，包括金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）或由第三类半导体氮化镓（GaN）或碳化矽（SiC）等来取代。

台厂在第三类半导体领域也相对活跃，包括朋程、强茂、台半、德微等。电源管理IC（PMIC）设计厂以茂达为代表，台达电也积极规划切入第三类半导体领域。

责任编辑：朱原弘