IC设计一哥略作休息 封测供应链产能暂递延

联发科全年展望模糊，后段封测供应链产能需求多数递延到下半年。李建梁摄（数据照）

联发科对2023全年展望释出模糊看法，事实上，芯片代工业者先前已示警手机AP需求持续低迷，中高端覆晶封装（FC）与测试稼动率第2季后仍未有明显起色。封测代工（OSAT）大厂日月光、力成、矽格、京元电等集团业者，对手机芯片第2季封测普遍看淡，产能需求多数也递延到2023年下半。

日月光集团、中华精测等纷纷下修2023年营运展望，普遍认为转为小幅衰退，日月光与旗下矽品大宗操刀联发科手机AP覆晶封装，力成分食部分封装订单。

中华精测则与颖崴、旺矽、雍智等分食联发科手机测试探针卡等订单，其中又以中华精测大举拿下高端手机AP用微机电（MEMS）测试界面市占率。

大宗成品测试集中于京元电、矽格集团，矽格第1季净利年减超过7成，营收也年减超过6成，相关业者坦言，过去9个月全球在乌俄战争、COVID-19、通货膨胀等因素影响，大多半导体公司库存去化缓慢，造成第1季业绩继续探底。

IC封测供应链普遍认为下半年优于上半年，不过，手机芯片2023年仍需求扑朔迷离，市场传出联发科转投资的功率放大器（PA）芯片业者Vanchip库存严峻，泰半是中低端PA领域。

联发科也释出中低端手机SoC压力较大说法，这些都连带冲击PA代工链如稳懋、SoC封测供应链日月光集团等营运。

而产能需求递延也持续发生在Android手机AP供应链中，举凡投片预估、封测产能、测试探针卡需求等，下半年才可望有明显回温，日月光集团仅给出第2季持平的封测事业展望，稼动率回到80%则需要等候到第3~4季以后。

封测材料业者估计，消费电子产品当中，率先反转的TV产品已略有回温，手机供应链确实也经过数季度的去化，其实系统厂、代理商手中存货是有约略下降的，关键还是在于终端需求的问题。

封测业者分析，总经层面确实还有不确定因素，但手机芯片毕竟占有大宗量能比重，对于一线的IC设计与供应链来说，或许再多点耐心静候市况回温方为正解。

不过，中小型IC设计公司与供应链，握有因代工费用上涨的高成本晶圆片（wafer），若打消库存营运也可能一蹶不振，相较之下，龙头业者仍能在大风大浪中握有一定的营运底气，「休息再出发」应是难以避免。

责任编辑：朱原弘