台系半导体代工链 能否抓住IDM财测口令？

英飞凌上修财测，台厂力拼跟上车用、工控供应链。李建梁摄

尽管2023年以降，消费芯片供应链订单多以短单为主，有量能的大单都普遍在等候阶段，高门槛的车用、工控功率半导体如矽基绝缘闸双极晶体管（IGBT）、碳化矽（SiC）功率模块等，成为IDM龙头营运看好底气，英飞凌（Infineon）日前也释出2023年会计年度业绩上修展望。

英飞凌公开数据指出，预期会计年度第2季和 2023全年度成果将更丰硕，主因系汽车、工业市场核心业务需求强劲，更新营收及部门利润率预测。

英飞凌预期2023会计年度第2季营收将超过40亿欧元（先前预估约39亿欧元）。营收的增加、正面的价格及综合影响，及能源成本发展优于预期，部门利润预期将达27~29% （先前预估约25%）。

英飞凌根据会计年度下半年1欧元兑换1.05美元的汇率假设，及上半年度预期成果，预估2023会计年度年营收，将大大超越之前预测的155亿欧元（上下浮动5亿欧元），对全年部门利润率也将产生正面影响。

由于英飞凌车用微控制器（MCU）等大宗委外，包括晶圆代工、封测代工等，如日月光集团、欣铨等，都有一定比例的IDM客户比重。IDM大厂的车用、工控芯片委外中长线需求，目前都算相对稳定。

功率半导体部分，高端车规品大多由英飞凌In-House生产，不过In-House封装厂所需的模块导线架（Lead Frame）与IC导线架，则由台厂顺德、界霖、长科等供应。

功率模块供需呈现两样情，IDM大厂车用产品持续供需吃紧，如IGBT模块客户端积极争取2024年产能，价格也有一定涨幅。不过，国内市场波动剧烈，近期合资车厂价格流血竞争，已挤压到国内本土零组件供应链。

熟悉封装设备业者坦言，功率模块、功率半导体在封装技术部分，相对采用成熟、稳定的制程技术，散热能力是近期较受关注重点。打线机设备需求层面，与消费电子联动较高的专业封测代工厂（OSAT），近期已经较无新订购机台需求，甚至有递延装机情事。

IDM客户普遍能够给出3~5年较长期稳定的展望，据了解，IDM大厂在马来西亚槟城等地的设备需求，对比台湾、国内来说，算是相对清晰。

回到台湾半导体供应链本身，在IC设计端，确实在车用、工控等中高端功率半导体领域，无法与IDM龙头业者竞争，晶圆制造、封测代工则较有余力。

中端运算芯片如MCU芯片等，是台系代工链可着墨部分，部分较有利基优势的封装材料、载板、导线架等，或许能够透过切入IDM客户供应链，分食部分车用、工控功率半导体商机。

台系半导体相关业者发言体系，不对特定客户与单一厂商作出公开评论。

责任编辑：朱原弘