车用MCU喊缺到2H23 日月光啖IDM大单

供应链更预期，在一线IDM龙头英飞凌(Infineon)、意法半导体(STM)、恩智浦(NXP)持续交期拉长、加速委外的态势下，车用MCU供需吃紧至少将持续到2023年下半。而这对于封测代工(OSAT)来说，无疑是正面消息。

特别是对手握多家IDM委外封测代工订单的日月光集团有强劲助力，将有效缓解3C领域的封测业务下滑。熟悉日月光集团业者坦言，IDM厂委外封装代工订单大宗由日月光半导体拿下，甚至连同集团矽品着墨都不多，测试端则除日月光集团外，包括欣铨、京元电、力成旗下晶万亿成等则有涉猎。

车用MCU虽有部分产品线导入如5纳米等先进制程，最但吃紧且主流的晶圆制造技术仍是28/40纳米等，封装也以传统打线封装的QFN、QFP系列为主，是故，如台系IC封装导线架(lead frame)供应链目前也跟龙头OSAT厂同样老神在在，2022~2023年几乎可说是「掌握IDM订单者得天下」态势。

其次，3C消费市场虽大幅波动，工控MCU同样受到冲击相对较小。中型MCU封测业者表示，两岸MCU业者大宗产品聚焦消费品相关，确实2022年下半能见度不清晰，不过，在B2B、工控、商用相关产品，订单能见度还是相对有些把握。

由于全球走向节能减碳、绿色经济，加上疫情刺激更多线上、自动化科技趋势，工控MCU需求只增不减，国际IDM大厂也纷纷推出针对工控物联网的MCU系列新品，配合边缘运算等趋势，如NXP的MCX系列力求推动智能家庭、物联网边缘应用领域创新，也整合用于加快边缘推论的新款神经处理单元(NPU)，可提升高达30倍机器学习输送量。

业者预期，IDM大厂预期近两年都会把重心放在车用、工控领域，锁定高毛利产品线，对于台系芯片商来说，将有高端消费品的供需缺口，不过整体消费市场的不确定性仍得考量。但对于IC供应链如晶圆生产、后段封测代工来说，掌握IDM大宗委外生意者可望营运表现持续稳健，补足3C类需求下滑，甚至仍有机会缴出正成长成绩。

台系封测业者发言体系，强调不对特定客户、产品等做出公开评论。