效率提升40%！这家企业SiC技术获标杆客户肯定

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行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？

赵明辉：2022年，国瑞升聚焦第二代（砷化镓、磷化铟等）、第三代（碳化硅、氮化镓等）半导体领域，尤其是在碳化硅衬底的磨抛技术上更是不断创新，不断满足行业的发展和客户超精密研磨抛光的新需求。

相比2021年，国瑞升在碳化硅衬底行业磨抛耗材的研发和生产上更加精益求精，尤其针对以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料的研磨和抛光，国瑞升可提供全套的产品和整体的解决方案，可向衬底客户提供化合物半导体粗磨液、精磨液、粗抛液和CMP抛光液；可向后道外延芯片客户提供减薄耗材产品，以及匹配的粗抛垫和精抛垫。

国瑞升的工艺和配套产品有明显的划伤率低，表面光洁效果好，研磨抛光效率高等特点，可达到客户满意的成品合格率。

针对碳化硅衬底的精密研磨抛光，国瑞升还特别开发了新型研磨抛光工艺和配套耗材，和传统工艺相比，不仅整体研磨时间降低了40%左右，研磨加工效率和产品表面的加工质量也都得到了极大提升。国瑞升半导体精密抛光配套产品，可完美替代国外竞品，现已得到业内标杆客户认可。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？

赵明辉：2022年，国瑞升持续研发新技术、新工艺、不断推出迭代产品，同时，在产品加工效率和表面精度上精益求精并取得了重大突破。尤其是针对碳化硅衬底的粗抛液与精抛液，在经过反复测试与验证后，获得了国内外多家头部碳化硅衬底厂商的好评。

新的一年，我们会密切关注行业发展动态，积极参加国内外行业展会及论坛，深度挖掘客户需求，继续努力在技术创新上不断深耕，争取早日打破国外竞品的市场垄断地位争做优秀国产供应商，助力客户更大的发展！

行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？

赵明辉：国产化、逆向、风口

从外部环境来看，受不确定的地缘矛盾影响和反复的疫情波动，半导体行业全球供应链受到影响，“缺芯”情况持续发酵；与此同时，国内不断发布的利好政策为半导体产业的发展保驾护航，国产化替代带来大量市场机遇。例如，很多传统的高壁垒行业客户，为解决半导体元器件供应短缺及供应链弹性的问题，开始有意识、有战略的导入优质国产供应商，同时提升国产方案的采购份额，以提升产品的性价比和稳定供货能力。在这样的背景下，国内半导体企业顺应了芯片国产化替代趋势，以应对快速增长的下游市场需求的挑战。

国家2030计划和“十四五”国家研发计划都已经明确，第三代半导体是重要发展方向。在政策和市场的双重利好下，中国第三代半导体产业发展前景光明。

近期，国务院副总理于2023 年3 月2 日在北京调研半导体企业发展并主持召开座谈会时强调：必须发挥新型举国体制优势发展半导体产业，由此市场对半导体政策预期升温，国产替代方向仍是全年半导体投资主线。

行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？

赵明辉：半导体行业的扩张和扩产现象，反映了这个行业增长的潜力和市场需求的增长，同时也表明各家企业对于该行业的未来充满信心，将会在这个领域投入更多的资源。

行业快速发展过程中，必然会对上下游各个环节提出更高的要求。对于国瑞升来讲，我们重点是在半导体材料的加工过程中的研磨抛光环节，具体到速率、研磨效果、成本控制等各个环节，我们必须不断提高技术水平、开发新的工艺，才能在半导体快速发展的过程中，满足客户的要求。

行家说三代半：您认为2023年第三代半导体行业的主要发展方向是什么？又将会发生哪些变化？

赵明辉：第三代半导体行业目前的主要研究方向包括基于新材料的半导体器件，如碳化硅、氮化镓等，目前仍在不断发展和探索中，未来的发展趋势和变化将与科学技术进步、市场需求和政策环境等因素紧密相关，并在未来几年内取得更多的进展。其应用场景也将不断扩展，嵌入到汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求将持续不断扩大。

行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？

赵明辉：2023年，国瑞升会持续致力于第三代半导体相关衬底材料的研磨抛光工艺及耗材的开发，继续优化产品性能和工艺，为客户降低单耗做出更大的努力。同时会输出“背抛”相关工艺和耗材，提前布局氧化镓、氮化铝、金刚石等衬底材料的工艺耗材开发及硅半导体相关材料高纯产品的深入研究和推广。

硅片行业目前已然成熟，但硅片抛光市场依然大有可为，当前这个市场处于被国外进口产品垄断阶段，后期国产化将是不可逆转的大趋势，国瑞升也希望在这样利好政策的加持下，抓住机遇，顺势而为，努力创新，勇立潮头！我们会坚持在超精密研磨抛光领域不断深耕细作，并凭借公司20多年的技术积累和实户实践，不断开发新工艺、新产品，努力为客户提供个性化、系列化和配套化的一站式解决方案，力争在半导体行业发展的新赛道中，做出更大的成绩！

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