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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-04-011432浏览
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最近,士兰微发布了年度报告,其中提到,他们的6吋碳化硅线计划在今年三季度实现通线。
士兰微营收近72亿
6吋SiC线3季度通线
3月28日,士兰微发布2021年度报告。报告期内,士兰微实现营业收入71.94亿元,同比增长68.07%;实现归母净利润15.18亿元,同比增长2145.25%。
报告还提到,士兰微SiC功率器件的中试线已在2021年二季度实现通线,目前已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发,正在做全面的可靠性评估,将要送客户评价并开始量产。而且,士兰微已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋 SiC 功率器件芯片生产线,预计在今年三季度实现通线。据悉,该项目总投资为50亿元,分两期实施,建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线,并在2019年12月举行了投产仪式。
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6吋碳化硅线正在路上
除士兰微外,其他多家企业也在建设6吋碳化硅器件线。近日,积塔半导体表示,其碳化硅6吋代工生产线,目前各项目顺利开展,稳步按计划推进碳化硅MOSFET的投片、生产及产出。
3月15日,民德电子发布变更募资项目公告,拟投资2.8亿元在浙江建设碳化硅功率器件产业化项目,计划年产3.6万片6英寸碳化硅晶圆。
1月27日,株洲中车时代半导体有限公司对外发布“碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目设计”招标公告,项目总投资超4.6亿元。最近正在采购6吋生产设备。在1月举行的产业媒体交流会上,中科汉韵代表介绍到,规划中的2022年6英寸碳化硅Mosfet芯片产线已经开始启动前置工作。2021年12月12日,英唐智控发布公告称,计划投资约18.1亿元建设年产72万片的FAB 6英寸特色(含SiC)工艺线,预计2023年10月建成投产,2025年1月实现达产。插播:更多全球SiC产业布局,尽在《2021第三代半导体调研白皮书》,扫码可抢先阅读!
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