总投资6亿、年产3000片，又一氮化镓项目开工

据“嘉兴城南”官方消息，3月6日，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目正式开工。

该项目总投资约6亿元，占地面积46667平方米，将新建工业厂房30543平米，并引进光刻机、磁控溅射机等设备约100台套，用于生产通信用氮化镓射频芯片先导线，预计年产能将为3000片。

项目一期用地约33200平方米，主营4英寸氮化镓射频芯片、功放管，形成从GaN管芯到GaN氮化镓功放管的系列化产品平台，满足客户多元化的应用场景需求；二期则将拓展到6英寸砷化镓（GaAs）射频芯片产品。

公开资料显示，博康（嘉兴）半导体成立于2022年10月，主营业务包括半导体分立器件制造、销售及服务等。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

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