日媒：联电拟日本扩产 联电不予评论

联电正考虑在日本三重县的12寸晶圆厂USJC内，兴建新的厂房。USJC

台湾晶圆厂联电正考虑在日本三重县的晶圆厂内，兴建新厂房。日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）报导，联电正研拟投资5,000亿日圆（约38亿美元），在三重县既有的晶圆厂内，新增1座生产大楼。

联电回应表示，持续评估全球扩产布局中，若有定案将会正式对外宣布，对于市场传闻不予回应。

联电目前在日本三重县桑名市内，拥有1座12寸晶圆厂USJC。日本最大车用零组件厂电装（Denso），在2022年4月与联电共同宣布，以USJC内的12寸晶圆产线，合作生产车用功率芯片绝缘闸极双极性晶体管（IGBT），预计2023年上半开始生产，届时将成为日本第一个以12寸晶圆技术生产IGBT的产线。该产线由联电提供无尘室等主要设备，电装提供其他必要物资。产能将逐步提升，到2025年，将达月产1万片。

USJC原本是日厂富士通（Fujitsu）的半导体子公司三重富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor），2014年接受联电出资，2019年联电收购所有股份成为全资子公司，并改名为United Semiconductor Japan Co.（USJC），内有两座厂房，制程技术为40/55/65/90纳米，月产能总计约3.5万片。

责任编辑：张兴民

修订与更新
新增第二段联电官方正式回应 (2023/02/16 10:39)