据报道，联电在7月29日召开的业绩说明会上，首次披露了人工智能（AI）业务的营收预期。据联电透露，预计2026年AI相关收入将达到3亿美元（约人民币20.34亿元），并在未来三年内冲击10亿美元（约人民币67.78亿元）的规模。同时，公司将2026年的资本开支从15亿美元（约人民币101.68亿元）上调至20亿美元（约人民币135.57亿元）。此外，联电董事会还批准了总额近50亿美元（约人民币338.92亿元）的新一轮投资方案，计划根据市场状况分阶段扩充新加坡及中国台湾地区台南科学园区的产能。
据联电介绍，当前AI基础设施供应链正同步扩张，市场需求已不再局限于图形处理器（GPU）或AI加速器，而是逐渐向高速网络连接、电源管理芯片、传感器、存储器以及光通信等外围芯片蔓延。这种趋势使得40/65纳米特色工艺和22/28纳米平台同步受益。联电指出，随着大型AI数据中心的快速建设，高速网络芯片和存储控制芯片等需求显著增加，尤其是AI数据中心对电源管理和高速接口芯片的大量需求，让40及65纳米特色工艺的订单改善最为突出。
在产能扩建方面，新加坡P4厂与中国台湾地区台南科学园区12A P7、P8厂将成为未来的核心新增产能。据悉，新加坡P4厂主要聚焦12英寸硅光子制造平台，而中国台湾地区的P7和P8厂则侧重于先进封装技术。这些新厂房的建设周期约为20个月，最快将于2028至2029年间开始贡献营收。在硅光子领域，联电强调12英寸平台在工艺一致性、产能效率和成本控制上优于传统的8英寸平台，更契合AI数据中心对大规模光通信元件的需要。目前，公司正同步布局薄膜铌酸锂调制器及高速光收发元件，并将其整合到未来的AI光互连解决方案中。
针对先进封装业务，据联电透露，公司并非直接参与CoWoS封装平台的竞争，而是致力于协助客户实现不同芯片架构的整合。目前该业务已与十多家客户展开合作，开发产品逾35项，涵盖人工智能、高性能计算及通信等领域，部分产品将在2026至2027年陆续流片验证。在整体产能方面，联电预计下半年晶圆厂产能利用率将继续提升，其中12英寸产线已超90%，8英寸产线维持在85%左右。尽管智能手机和个人电脑市场尚未全面复苏，但汽车电子、工业控制及网络通信市场的逐步回暖，以及22/28纳米平台持续获得新的设计导入，使得成熟工艺的整体需求较2025年有了明显改善。
注：按1美元≈6.78人民币计算
