面临多国围堵 国内半导体设备国产替代进程持续

业界人士指出，未来几年随着国内半导体设备自给率提升，美日韩设备厂商机将遭到进一步侵蚀。法新社

日前传出，美国与日本、荷兰达成协议，共同加入美国于2022年10月祭出的缩紧半导体制造技术出口国内限制的消息，又将国内国产替代这个话题，推上了高潮。

近年来，由于全球大环境不确定性增强，国内早已经开启一轮又一轮的半导体国产化运动，包括在半导体供应链上游，已出现一批优秀的半导体设备业者，达成了不同程度的国内国产替代，目前已经涵盖到28纳米制程以上的技术，甚至有部分厂商的技术，达到国际先进水准。

例如，中微半导体的电容式耦合电浆源（CCP）蚀刻设备，已经可以涵盖5纳米以下的逻辑芯片，以及128层3D NAND产线；北京屹唐干式光阻去除设备可用于90纳米～5纳米的逻辑芯片、1y～2x纳米系列DRAM以及32～128层3D快闪存储器制造；盛美半导体全球首创SAPS、TEBO万亿声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，并取得SK海力士（SK Hynix）的重复订单；拓荆科技的电浆化学气相沉积（PECVD）已经开始10纳米及以下制程的产品验证测试。

根SEMI（国际半导体产业协会）统计，国内晶圆厂商半导体设备国产化比率，从2021年的21%，提升至2022年的35%。干式蚀刻、清洗、光阻去除设备等，均已达到较高的本土设备采用率，且在2020~2022年维持较高水准，化学机械研磨（CMP）、薄膜沉积、量测等设备的2022年本土设备采用率均有提高。

虽然国内在光阻去除、清洗、热处理、蚀刻及CMP领域，国产替代比率较高，均大于30%，但相比较之下，在价值较高的设备领域，国产化比率较低，如微影、离子注入等，总计不到5%。

目前，北方华创、中微、盛美、拓荆、华海清科、芯源微、万业、精测等国内半导体设备业者的产品，满足成熟制程的标准，产品线涵盖除了微影设备以外的所有领域，产品效能也得到持续验证，带动半导体设备国内国产化比率不断提升。

另一方面，尽管全球半导体市场正处于萧条期，多家晶圆厂纷纷宣告缩减资本支出计划，但国内晶圆厂却逆势扩产，也带动了设备国内国产化的加速。

展望2023年，虽然晶圆代工业产能扩充的规模，大概不会如同2020～2022年一般，但国内晶圆代工厂保持战略性扩张的基本面向不会改变，特别是在愈来愈复杂且难以预料的国际贸易情势下，要保障国内芯片制造能力，产能的提升是不二选择。

根据广发证券2022年1～11月数据，统计样本当中的晶圆代工产线，合计有963项招标案，其中积塔、华虹、燕东的设备招标量位居前三名，以量测、沉积和蚀刻设备为主。中标的部分，统计样本当中的晶圆厂产线合计中标922台设备，以量测、沉积、热处理设备为主，国内制设备中标比率约29%。

在这段期间内，国内半导体设备厂商合计中标208台，其中北方华创、中微、万业企业的中标数量位居前三名，分别为59台、22台和21台。北方华创以蚀刻、氧化、物理气相沉积（PVD）设备居多，中微以蚀刻设备为主，万业则以蚀刻、沉积、热处理设备为主。

同样是在2022年1～11月，国内半导体设备厂商合计中标数量，在对应制程当中的中标占比为26%。其中，盛美上海的硅片再生设备、北方华创的PVD和氧化设备、创微微电子的湿式蚀刻设备，在个别对应制程当中的中标比例领先，分别为67%、52%、46%和47%。

直观统计数字显示，国内国产半导体设备正在分食原本属于外国半导体设备厂商的市场。业界人士表示，在国内晶圆厂扩产和国产替代的双重作用下，技术不断增进的国内半导体设备产业，正式步入发展建设的黄金时代，「未来几年，随着国内半导体设备自给率的提升，将进一步侵蚀美日韩设备厂的商机」。

责任编辑：毛履万亿